中美貿易戰,一家德國實木加工機龍頭廠向美國政府的求情文件,竟意外讓一家德國大集團也害怕的台灣小公司曝光。 繼續閱讀..
Category Archives: 零組件
JDI 上季虧損額破紀錄,解除與宸鴻 LCD 合作契約 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 08 月 12 日 8:30 | 分類 財報 , 財經 , 面板 |
中小尺寸液晶面板(LCD)巨擘 Japan Display Inc(JDI)9 日於日股盤後公布上季(2019 年 4~6 月)財報:因客戶庫存調整、加上美中貿易摩擦影響導致需求減少,工廠稼動率(產能利用率)下滑,拖累合併營收較去年同期大減 12.5% 至 904.21 億日圓,合併營損額自去年同期的 98 億日圓大幅惡化至 274.75 億日圓,且因基於客戶需求動向,對生產 4 邊超窄邊框的新型面板「Full Active」(搭載於蘋果 iPhone XR)的白山工廠提列 514 億日圓減損損失,導致合併淨損額自去年同期的 17 億日圓大幅惡化至 832.74 億日圓,就歷年 4~6 月情況來看,創下史上最大淨損額紀錄。 繼續閱讀..
面板業供過於求成定局,台廠須整合上下游供應鏈 |
作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 11 日 12:00 | 分類 電視 , 面板 |
外電先前報導鴻海前董事長郭台銘投資的廣州 10.5 代面板廠有意求售,產業專家說,中國面板新產能不斷開出,廣州廠只會增加供過於求的壓力,台廠的出路唯有生產含金量高的產品,並整合上下游供應鏈。


格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片,稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)8 日宣布,開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片,將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點,使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後,半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用,英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今,ARM 和格芯也加入這領域。
台商回流再添電子龍頭 2 大廠,累計投資近 5,400 億 |
作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 09 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 零組件 |
經濟部投資台灣事務所 8 日通過 4 件台商回流申請案,包括電子龍頭大廠欣興電子及佳世達;台商回流投資額至今累計超過 5,370億元,將可創造逾 4 萬 5,700 個本國就業機會。 繼續閱讀..
Pixel 4 將有 90Hz 螢幕,可能是今年第二個高更新率好螢幕 |
作者 愛范兒|發布日期 2019 年 08 月 09 日 8:30 | 分類 Android 手機 , Google , 面板 |
按照往常在 10 月發表新機的節奏來看,離 Pixel 4 系列正式發表大概還有兩個月。去年 8 月下旬開始 Pixel 3 XL 的真機照片、影片、評測等就開始在網路洩露得乾乾淨淨。 繼續閱讀..
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範,MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎? |
作者 T客邦|發布日期 2019 年 08 月 09 日 7:45 | 分類 記憶體 , 零組件 |
Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間,公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發,針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範,指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝,首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..

採台積電 7 奈米製程,AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世 |
作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 08 日 17:00 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片 |
台北時間 8 日凌晨,當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際,另一場重量級的發表會,也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上,AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構,代號為「Roma」的伺服器處理器,採用台積電的 7 奈米製程,擁有最高 64 核心 128 執行續,對此 AMD 執行長蘇姿豐表示,第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。