Category Archives: 零組件

承諾回饋台灣,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 12:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在日前,台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法,被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且,除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外,其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布,將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan,COMET),做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

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得益於綠能與電動車崛起,2022 年鋰電池儲能裝置上看 18GWh

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 9:00 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存

隨著再生能源部署量增加,越來越多人意識到儲能系統的重要性,希望可透過儲存多於電力來補足變動型再生能源的劣勢,而根據 GTM Research 新報告,未來 5 年內全球鋰電池儲能系統部署將年成長 55%,會從 2017 年的 2GWh 增加到 2022 年的 18GWh。 繼續閱讀..

三星哭哭!未來至少兩年台積電仍是蘋果 A 系列處理器獨家供應商

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

每年蘋果用於新款 iPhone 的新世代 A 系列處理器,一直是晶圓代工公司台積電與三星技術角力的戰場。這幾年台積電一直處於領先,自從 2015 年 A9 處理器代工訂單由台積電及三星兩家公司分食之後,接下來 A10、A11 到 2018 年即將推出的 A12 處理器代工訂單,都是台積電獨享,未來這情形可能繼續。根據分析調查機構報告指出,至少未來兩年,台積電仍為蘋果 A 系列處理器獨家供應商。

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三星推出物聯網應用處理器,傳輸範圍涵蓋 10 公里

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在物聯網(IoT)急速發展的情況下,南韓科技大廠三星為了使得物聯網的應用,能在不大量耗電的情況下,讓設備之間的通訊範圍達到 10 公里的距離,三星於 23 日正式推出了全新的 Exynos i S111 處理器,希望藉由溝通與合作,以進一步推動未來整體物聯網市場的發展。

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新款 6.1 吋 LCD 螢幕 iPhone 將採 A10 處理器,被視為 iPhone SE 升級版

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

面對著即將到來的蘋果秋季新品發表會,市場上都預期蘋果將會在此一發表會上發表 3 款新 iPhone 手機。而因為蘋果將採取更積極的定價做法,以吸引消費者的青睞與對放中國手機品牌的競爭,因此大家都對於 3 款新 iPhone 中搭配 6.1 吋 LCD 螢幕的 iPhone 寄予厚望。連中資天風證券知名蘋果分析師郭明錤之前都表示,因為定價具競爭力,配備也有一定水準的情況下,6.1 吋 LCD 螢幕的 iPhone 銷量達到 1 億支,是 3 款新 iPhone 全部銷量的一半。

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上游零組件供應吃緊,第三季大尺寸面板成本降幅僅 1~1.5%

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 15:05 | 分類 晶片 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)大尺寸面板成本分析報告指出,第三季受到面板上游零組件供應吃緊的影響,零組件供應商的降價幅度相對有限;另外,面板廠仍需要攤提包含窄邊框機種、Mini LED 以及噴墨印刷(Inkjet printing) OLED 等新技術所需的設備資本支出,因此第三季大尺寸面板整體生產成本的降幅預估僅約 1~1.5%,相較第二季的 2~2.5% 幅度縮減。 繼續閱讀..

日媒:長期來看鴻海應賣掉夏普,海信是首選買家

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 14:35 | 分類 財經 , 零組件 , 面板

夏普(Sharp)收編在鴻海旗下已約 2 年時間,在鴻海加持下,夏普業績呈現急速回復,2017 年度(2017 年 4 月至 2018 年 3 月)交出 4 年來首度賺錢的成績,上季(2018 年 4-6 月)營收更是連續第 6 季呈現增長。不過在日本卻出現了「鴻海是否應該將夏普賣掉」的看法。 繼續閱讀..

AMD 在 2018 年底前將推出 2 款 7 奈米產品,台積電將直接受惠

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

近期,可說是7奈米產品競相冒出頭的時刻!除了中國挖礦機廠商搶下了全球首個 7 奈米製程晶片的首發之外,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)也表示,其下首款 7 奈米製程晶片,將整合 5G 通訊標準,並且在 2018 年底送樣。如今,個人電腦及伺服器處理器大廠 AMD 也指出,將在 2018 年底前,將優先推出 2 款 7 奈米製程的晶片產品,分別是「Rome」和「Vega 20」。

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