市場傳出,華為旗下海思的處理器麒麟(Kirin)710 可能從台積電 12 奈米改採中芯 14 奈米。台積電表示,不評論特定客戶。
海思處理器傳轉單中芯,台積電:不評論特定客戶 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 05 月 07 日 10:20 | 分類 處理器 , 零組件 |
南亞科增加年度資本支出 65.6 億元,用以建置 10 奈米級製程試產線 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 06 日 19:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
根據記憶體大廠南亞科的最新重大訊息公告指出,南亞科董事會於 6 日決議,將追加新台幣 65.6 億元的資本支出預算,用以打造 10 奈米級製程產線。先前南亞科的董事會決議,在年度資本支出的部分,南亞科 2020 年度資本支出預算以不超過新台幣 92 億元為上限,其中包含 10 奈米級製程研發、試產及 20 奈米遞延等資本支出等。如今再加入新的資本支出預算,預計 2020 年度的資本支出預算交以不超過 157.6 億元為上限。
台積電 5 奈米有新斬獲,外媒預期高通驍龍 875 再由台積電吃下 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 06 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓 | edit |
根據國外科技網站《91Mobiles》的報導指出,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 將在 2020 年底推出新一代旗艦級智慧型手機行動處理器驍龍 (Snapdragon) 875,該款處理器將採用台積電的 5 奈米製程技術來打造,將成高通首款 5 奈米製程的行動處理器。
持續耕耘 4G LTE 成熟市場,聯發科發表 Helio G85 行動處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 05 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
日前,中國手機廠商小米發表了 Redmi Note 9 智慧型手機,為首發 IC 設計大廠聯發科的 Helio G85 處理器機款。之後聯發科也公布 Helio G85 這顆仍以手遊市場為主要訴求對象的處理器,象徵聯發科除了努力發展 5G 行動處理器,在成熟的 4G 市場也持續推陳出新。
