日本軟銀集團旗下 IC 智財權設計公司安謀 ( ARM ) 宣布,原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光,即日起升任為 ARM 台灣總裁,將以其豐富的營運管理和產業經驗,負責台灣市場整體營運,帶領台灣團隊邁向新的里程碑。
Category Archives: 零組件
2019 下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 11 月 20 日 15:10 | 分類 手機 , 零組件 |
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究
液流電池苟延殘喘,能否撐到大規模能源儲存需求之日來到? |
| 作者 藍 弋丰|發布日期 2019 年 11 月 20 日 8:00 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 零組件 |
液流電池原本曾經被日本視為國家戰略,在「月光計畫」(Moonlight Project)中占有重要角色,誰知 30 年一事無成,鋰電池的長足發展,攻占行動裝置電動車,讓液流電池顯得大而無當,直到可再生能源的興起,讓電網級能源儲存的需求浮現檯面,液流電池才又重新為世人想起,即使如此,當前能源儲存的主流仍是鋰電池。2019 年 10 月日本軟銀(SoftBank)領投鐵液流電池新創事業 ESS,是近年來罕見的好消息。

2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。



