Category Archives: 零組件

台積電 2017 年稅後純益創新高紀錄,每天開門賺近 10 億元

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 16:34 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 18 日召開 2017 年第 4 季法人說明會,由董事長張忠謀,共同執行長劉德音、魏哲家,財務長何麗梅共主持,會中並公告 2017 年第 4 季的財報。台積電 2017 年第 4 季營收為新台幣 2,775.7 億元,較第 3 季增加 10.1%,也較 2016 年同期增加 5.9%,創下歷史新高紀錄。

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三星發表中階 Exynos 7872 行動處理器,採 6 核心 14 奈米製程製造

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 10:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

南韓科技大廠三星 17 日宣布,正式推出定位中階市場,屬於 Exynos 5 系列的 Exynos 7872 行動處理器。就在發表當天,中國手機品牌魅族旗下的魅藍系列新手機「魅藍 S6」就正式搭載該處理器,成為該款行動處理器的首發終端產品。

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TechNews 科技早報 – 20180118

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 9:07 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2018 年中國晶圓製造產業競爭升級,12 吋月產能逼近 70 萬片
根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注,尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現,將使產業競爭升溫,並… 繼續閱讀..

受惠半導體市場熱絡,艾司摩爾 2017 年第 4 季營收創新高

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球重要的半導體設備供應商艾司摩爾(ASML),在 17 日公布 2017 年第 4 季的財報。根據財報顯示,2017 年第 4 季營收較第 3 季增加 4.7%,金額來到 25.61 億歐元(約新台幣 937 億元),毛利率也來到 45.2%,較第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。稅後純益則增加 15.6%,達到 6.44 億歐元(約新台幣 236 億元)。

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「植物製」碳纖維,有望普及碳纖維應用範圍

作者 |發布日期 2018 年 01 月 18 日 7:30 | 分類 材料 , 材料、設備 , 生物科技

碳纖維(Carbon fiber)是鋼鐵的 5 倍強韌,重量卻不到鋼鐵的四分之一,被譽為材料界的「超人」。同時碳纖維是由石油等其他稀有成分製成,因此通常出現在單價高、特殊需求的產品上,像自行車、風力發電機葉片、客機、一級方程式賽車等,突顯它尊爵不凡的地位 。 繼續閱讀..

專家:鋰金屬電極瓶頸突破尚需十年光景,但值得期待

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 17:24 | 分類 會員專區 , 材料 , 材料、設備

現今鋰離子電池普遍以石墨取代鋰金屬做為電池陽極,但專家知道,如果能使用鋰金屬,一個鋰電池的比能將提高 35%、能量密度提高 50%。不過看看鋰金屬電池目前的研究狀況與未來挑戰,美國能源部 ARPA-E 計畫負責人 Paul Albertus 認為,這項技術想獲得突破至少還要 10 年光景。 繼續閱讀..

台灣面板廠哭哭 ! 中國支持面板業,再免京東方台幣 293 億元債務

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

中國支持科技產業真是從各方面來進行,除了半導體產業透過大基金來扶植各家廠商的發展之外,在面板業也動作頻頻。之前才剛宣布自家的 OLED 面板開發完成的中國面板廠京東方,近日又收到了來自中國政府的大紅包。16 日晚間,京東方旗下的京東方 A 公告指出,近日與福州城投京東方投資有限公司、福州城建投資集團、福州市人民政府簽署了 《福州第 8.5 代新型半導體顯示器件生產線專案投資框架協議之債務豁免協議》,豁免公司用於專案建設的貸款合計人民幣 63 億元 (約新台幣 293 億元)。

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iPhone X 臉部解鎖的關鍵元件:垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 17:02 | 分類 手機 , 科技教育 , 零組件

蘋果公司推出有史以來功能最強大的旗艦機 iPhone X,其中最大的特色是取消了 Home 鍵改用 Face ID 臉部辨識解鎖技術,而 3D 臉部解鎖的關鍵元件稱為「垂直共振腔面射型雷射」(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)。到底什麼是 VCSEL?能夠讓穩懋、全新股價創下歷史新高,甚至讓蘋果砸下 3.9 億美元投資 Finisar 在德州量產 VCSEL 呢? 繼續閱讀..

2018 年中國晶圓製造產業競爭升級,12 吋月產能逼近 70 萬片

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 14:25 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注,尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現,將使產業競爭升溫,並帶動產能擴增,預估至 2018 年底中國 12 吋晶圓製造月產能將接近 70 萬片,較 2017 年底成長 42.2%;同時,2018 年產值將達人民幣 1,767 億元,年成長率為 27. 12%。 繼續閱讀..

【更新】傳最佳戰友魅族棄聯發科轉投高通、三星,魅族高層否認

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 11:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據中國媒體報導,向來是國內 IC 設計大廠聯發科最佳戰友的中國品牌手機廠商魅族(Meizu),為了搶攻中高階智慧型手機市場,在日前舉行的媒體溝通會,魅族高層表示,處理器選擇要放棄聯發科,轉向高通和三星,希望落實產品高階化。

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恩智浦股東以報價太低,再提拒絕高通收購

作者 |發布日期 2018 年 01 月 17 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《路透社》報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)購併恩智浦半導體(NXP)的計畫再掀波瀾。恩智浦公司的股東 Ramius Advisors 在 16 日指出,認為高通報價太低,將反對高通 380 億美元收購恩智浦半導體交易。之前有報導指出,該交易因高通妥協而使歐盟可能在本週投下贊成票。不過要正式達成購併,還必須通過恩智浦股東同意這關。

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