研調：Q4 中企製智慧手機用 AP 出貨仍年減，聯發科逆勢增 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 11 月 06 日 16:00 |
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根據 DIGITIMES Research 分析師翁書婷研究分析，第 3 季雖為手機應用處理器（Application processor，AP）出貨旺季，然多數中國手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第 2 季，且受中國市場疲軟影響，今年第 3 季中企製智慧型手機所需 AP 出貨量為 2.1 億顆（本統計皆不含為三星代工），較前季衰退 1.8%，並年減 9.4%。 繼續閱讀..
郭明錤：蘋果 2020 年含 iPhone SE2 都將採 SLP，這台系供應商受惠最大 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 06 日 10:45 |
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中資天風證券知名分析師郭明錤表示，蘋果 iPhone 機型自 2019 年第 3 季末開始，全部配備單價較 Any-layer HDI 高的 SLP 之後，台廠供應商鵬鼎控股／臻鼎與奧地利廠商 AT&S 為 SLP 前兩大供貨商，在兩家供應商供貨比例相似的情況下，因 AT&S 過去為 Any-layer HDI 主要供貨商。因此，受惠於全部 iPhone 機型使用該廠商 SLP 的程度較低，預估過去非 Any-layer HDI 供貨商的鵬鼎控股／臻鼎將成為蘋果全部 iPhone 採用 SLP 的最大贏家。
才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:30 |
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甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
外資看好聯詠 2020 年成長態勢，一舉拉升目標價至 260 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:00 |
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美系外資出具研究報告指出，儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守，但是觸控暨驅動整合 IC（TDDIN）及 AMOLED 顯示驅動器 IC（AMOLED DDI）2020 年成長將更為強勁的情況之下，對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」，目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵，聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元，上漲 10 元，張福 4.78%，接近半根停板。
三星放棄自研 CPU 核心，將集中資源研發 NPU 與 GPU |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 16:15 |
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日前三星宣布放棄自行開發 CPU 核心架構，並裁員位在美國的研發團隊，引起市場關注。對此，南韓媒體指出，這是三星電子選擇與集中的策略，未來將集中資源與精力在 NPU （神經網路處理器）、GPU （圖形處理設備） 領域。
穩懋 10 月營收再創紀錄，宏捷科創 41 個月新高 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 11 月 05 日 12:30 |
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砷化鎵廠穩懋及宏捷科 10 月營收再攀高，持續繳出亮眼成績，穩懋以新台幣 23.24 億元續創歷史新高，月增 1.38%；宏捷科以 2.53 億元創下 41 個月新高，月增 6.61%。 繼續閱讀..
