Category Archives: 零組件

國內半導體人才不足,蔡明介指聯發科不排除藉購併來取得人才

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 公司治理 , 國際貿易

就在日前,台積電董事長劉德音才對政府發出國內半導體人才嚴重不足,希望政府能思考補救措施的訊息之後,19 日聯發科董事長蔡明介也同樣表示,國內半導體人才的確面臨斷層的情況。因此,聯發科為解決這個問題,除了投入相關經費與學校合作培養人才之外,未來也不排除透過購併 (M&A) 的方式,進一步取的相關的人才。

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聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

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【最新】華映資不抵債遭法院查封,董事會決議聲請破產維護權益

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 22:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

大同 18 日晚間召開重大訊息記者會表示,子公司面板廠華映因資產不足抵償負債,且眾多債權人競相聲請法院強制執行華映公司土地、建物、設備等各項資產,華映已無法繼續生產、營運,因此,華映董事會於 108 年 9 月 18 日依公司法第 211 條規定,決議聲請法院宣告破產,以使員工及各債權人能依法律規定公平受償。

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鴻海半導體布局以 ASIC 產品切入,聯合外部 IP 企業推更適市場產品

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 21:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

對於鴻海集團布局半導體產業,鴻海 S 次集團副總經理陳偉銘表示,目前相關的策略是由內向外的發展,也就是藉由旗下的虹晶進行晶片的規格設計後,並結合其他 IP 廠商的協助,之後再交由台積電協助代工。而這方面的 ASIC 服務,在過去僅針對鴻海集團內部,目前也拓展到外部來,透過推出完整解決方案,進一步外部服務客戶。

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林百里:台灣科技業當前要務為商業模式與創新,而 AI+HI 將是發展關鍵

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

廣達電腦董事長林百里 18 日在 SEMICON Taiwan 2019「科技智庫領袖高峰會」演說時表示,對於台積電董事長劉德音先前的演講表示,看好摩爾定律能再繼續走 60 年,在這方面自己不敢確認。原因是廣達做的是「箱子」,然後將台積電生產出來的晶片塞進去,而現在的市場競爭很激烈。因此,在當前的重點發展應該放在商業模式與創新,而且必續運用人工智慧(AI)達到目的,而這也將會是台灣可以掌握的機會。

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劉德音:台積電目前研發重點在 3 奈米,4 大建議維持台灣半導體競爭力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示,對於半導體的下個 60 年,首先要跟台灣的年輕人說,回顧 20 年前的新科技,無論是智慧型手機、大數據等,都對我們現在的造成很大影響,改變很多生活型態,而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來,隨著半導體產業的持續發展,改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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工研院攜手群創光電,跨足下世代晶片封裝產業鏈

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體技術再進化!工研院在經濟部技術處支持下,開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創光電合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用,切入下世代晶片封裝商機,解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況,可提供 2 微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出,為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 揭幕,AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展,18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示,展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇,以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示,聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用,預期將吸引超過 50,000 參展者,為展覽規模再創新高紀錄。

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受惠 iPhone 11 預售優與 Mate 30 即將發售,郭明錤看好大立光營收

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 10:40 | 分類 Android 手機 , Apple , Google

因預購情況優於預期,先前已經調升 2019 年第 4 季蘋果新款 iPhone 11 系列預期銷量的中資天風證券知名分析師郭明錤,18 日再發最新研究報告指出,受惠於蘋果 iPhone 11系列優於預期的銷售情況,再加上產品為中國華為即將發表的 Mate 30 採用下,預估台股股王大立光 2019 年第 4 季營收及 2020 年整體營收與獲利表現都將持續成長,且優於預期。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求,拉抬相關設備廠商營收表現優於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響,半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下,仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說,未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機,讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期,而更重要的是,高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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