三星發表 1.08 億畫素感測器，小米參與合作並將全球首發 |
作者
雷峰網|發布日期
2019 年 08 月 14 日 8:45 |
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Category Archives: 零組件
LG 將推可摺疊式手機，專利文件揭露詳情 |
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作者
Unwire HK|發布日期
2019 年 08 月 14 日 8:15 |
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又一家廠商加入摺疊手機戰場。除了三星（Samsung）將推出的 Galaxy Fold 及華為 Mate X， LG 最近也取得一個關於摺疊手機的專利文件。
廣達上半年 EPS 為 1.84 元，下半年 AI 與伺服器有較大成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 13 日 17:30 |
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代工大廠廣達 13 日舉辦法說，由董事長林百里與副董事長梁次震主持，公布 2019 年第 2 季財報，營收金額為新台幣 2,475.41 億元，較第 1 季增加 11%、較 2018 年同期增加 18 %，毛利率 4.77%，較第 1 季增加 0.3 個百分點、較 2018 年同期減少 0.32 個百分點，稅後純益 39.68 億元，較第 1 季增加 27%、也較 2018 年同期增加 12.2%，每股 EPS 為 1.03 元。
華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰，使 Mate X 5G 版體驗不佳 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 13 日 16:30 |
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目前 5G 逐步商轉，終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下，能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數，主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器，在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過，有國外研究機構表示，華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題，出現效能不彰的情況。
降低電池自燃風險，三星 2021 年前將推出首支石墨稀電池手機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 13 日 12:00 |
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據國外科技媒體《CNET》報導，曾遇到手機電池不穩定狀況，最後造成自然爆炸事件的南韓科技大廠三星，日前宣布將在 2021 年前推出以石墨稀為材料的手機電池，降低手機電池不穩定的風險。
3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 08 月 13 日 9:00 |
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針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型態 SoIC（System on Integrated Chips）3D 封裝技術論文；透過微縮凸塊（Bumping）密度，提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言，期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸，並當作台積電於 InFO（Integrated Fan-out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..
聯發科 7 月營收續站穩 200 億元大關，第 3 季有逐月成長空間 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 19:15 |
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IC 設計大廠聯發科 12 日公布 7 月份營收，金額來到新台幣 206.87 億元，雖然較 6 月份的 208.93 億元，減少 0.98%，但仍站穩 200 億元的關卡。較 2018 年同期的 204.24 億元，則是增加 1.29%。累計，2019 年前 7 個月的總營收來到 1,349.76 億元，較 2018 年同期的 1,305.59 億元，增加 3.38%。
工研院組雷銲儲能電池聯盟，產能良率大幅提升 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 12 日 17:05 |
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電動車當道，需要大量電池，工業技術研究院串連國內廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」，投入「高能雷銲設備應用快速充放電儲能系統」，將大幅提升國產動力電池產能和良率。 繼續閱讀..
