Category Archives: 零組件

三星定 2020 年銷售 600 萬支摺疊手機,市場持保留態度

作者 |發布日期 2019 年 10 月 22 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體《ETnews》報導,三星計畫在 2020 年將摺疊手機的產量,增加到 2019年的 10 倍以上,也就是說三星將 Galaxy Fold 的最高銷售目標定在 600 萬支。而面對這樣的銷售目標,三星目前也正在研究供應情況,包括三星顯示器正在檢視其生產能力,以便確認供應 600 萬支摺疊式手機所用螢幕的可能性。

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郭明錤:iPhone SE2 將採 LCP 天線,這家兩家供應商將受惠最大

作者 |發布日期 2019 年 10 月 22 日 9:50 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

之前預期蘋果將在 2020 年推出小螢幕 iPhone SE2,並將成為未來成長動能之一的中資天風證券知名分析師郭明錤,在最新提出的報告中還指出,預測 iPhone SE2 將沿用 LCP 天線設計,在有利傳輸效能的情況下,使得 LCP 天線供貨商,包括日廠 Murata(村田製作所)與台廠嘉聯益將成為其中最大的受惠者。

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新半導體產線何時啟動運作,三星目前陷入兩難局面

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 18:50 | 分類 Apple , Samsung , 伺服器

之前,在半導體市況好的時候,南韓三星在中國陝西省西安市和南韓京畿道平澤市所擴增的半導體生產線,如今面臨了在記憶體市場價格跌價的情況下,何時進一步啟動運作的大問題。因為,一但三星啟動新的產線,則將對目前好不容易有復甦跡象的半導體市場再進行一次的重擊,使得市場重回供過於求,價格下跌的困境。但是,面對競爭對手開始進行增產的計畫,三星也怕可能失去市場佔有率。因此,這樣問題讓三星目前陷入兩難的困擾中。

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三星將首發螢幕下攝影鏡頭手機,指紋辨識瑕疵歸咎保護貼使用

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據韓國媒體《Thelec》引用消息人士報導,三星準備在 2020 年推出一款使用螢幕下攝影鏡頭的旗艦智慧型手機,首發產品很有可能是 Galaxy Fold 2。另外,針對近來 在Galaxy Note10 / 10+ 及 GalaxyS10 / S10+ / S10 5G 傳出的螢幕下指紋辨識瑕疵事件,三星則是在官網聲明,這是因為部分螢幕保護貼瑕疵的關係,為避免這樣的情況發生,請盡量避免使用螢幕保護貼,直到進行最新的系統更新。

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SK 海力士年底前量產 1Z 奈米製程 DRAM,2020 年正式供應市場

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

記憶體市場逐漸復甦當下,南韓記憶體大廠 SK 海力士於 21 日宣佈,開始開發適用 1Z 奈米製程的 10 奈米等 級16Gb DDR4 DRAM 記憶體。根據 SK 海力士的指出,相較於上一代 1Y 奈米製程的 10 奈米等級 DRAM,該產品的生產效率提高了 27%,並且可以在不用高價的 EUV 及紫外光刻技術的情況下進行生產,將具成本競爭力。

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鋰電池重要金屬未來恐告急,車廠紛紛提高鎳比例應對

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 16:30 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存

鋰離子電池技術獲得諾貝爾化學獎可說是實至名歸,鋰電池是 3C 設備、電動車與儲能系統的重心,未來需求量也會逐年攀升,不過鋰、鈷、鎳電池必要金屬材料夠用嗎?許多電動車廠已開始考慮到這項問題,開始慢慢改變電池的材料比例。

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惠普聯想發聲抱怨處理器缺貨,英特爾聲明已增加產能

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 12:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

處理器龍頭英特爾(intel)因為 14 奈米製程產能不足,影響到市場處理器供應一事,雖然英特爾之前強調,轉移部分產品生產,以便將空出來的產能全力生產處理器,預計缺貨的狀況在 2019 年中後就能紓解。不過,如今市場傳出,目前缺貨的情況依舊,也使惠普與聯想兩大品牌電腦商高層都出面抱怨,英特爾不得不發聲明,解釋目前的狀況。

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AMD 首次證實 500 系列主流市場 B550、B550A 晶片組存在,保留第三代 Ryzen 桌上型處理器 PCIe 4.0

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:49 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

OEM 市場與一般直接面對消費者的零售市場擁有不同的要求,造成產品規劃考量點不盡相同。國外 Reddit 討論區已有網友購買到內建 ASRock B550AM Gaming 主機板的套裝電腦,此討論串也引來 AMD 資深技術行銷經理 Robert Hallock 澄清 B550 和 B550A 晶片組的不同。

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新加坡新產能加入,世界先進明年成長看好

作者 |發布日期 2019 年 10 月 21 日 10:45 | 分類 晶片 , 零組件

晶圓代工廠世界先進 19 日舉行家庭日,世界先進董事長方略表示,新購入的新加坡廠新產能將於明年加入,在新廠加入帶動下,明年營收可望出現一波大幅成長,也看好 5G 將成殺手級應用,可望帶動半導體成長率和全球 GDP 脫鉤,使半導體成長率有機會高於 GDP,並看好電源管理 IC、感測相關產品將受惠。 繼續閱讀..