SK 海力士 2030 年推 800+ 層堆疊 NAND Flash，屆時 SSD 可達 200TB |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 12 日 16:30 |
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目前，兩大韓系 NAND Flash 廠商──三星及 SK 海力士在之前就已經公布了新 NAND Flash 產品的發展規劃。其中，三星宣布推出 136 層堆疊的第 6 代 V-NAND Flash 之外，SK 海力士則是宣布成功開發出 128 層堆疊的 4D NAND Flash，並已經進入量產階段。不過，雖然兩家廠商競相推出 NAND Flash 的新產品，但是堆疊技術的發展至今仍未到達極限。所以，SK 海力士日前在一場會議上就公布了公司的規劃，預計在 2030 年推出 800+ 層的 NAND Flash，屆時將可輕鬆打造出 100 到 200TB 容量的 SSD。
貿易戰升溫，南韓出口優惠國白名單剔除日本 |
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中央社|發布日期
2019 年 08 月 12 日 15:30 |
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繼日本對南韓實施關鍵電子原料出口管制及把南韓從貿易「白名單」剔除後，南韓政府展開反擊，加強對日本出口管制，並決定把日本從南韓的出口優惠國「白名單」剔除。 繼續閱讀..
JDI 上季虧損額破紀錄，解除與宸鴻 LCD 合作契約 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 12 日 8:30 |
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中小尺寸液晶面板（LCD）巨擘 Japan Display Inc（JDI）9 日於日股盤後公布上季（2019 年 4~6 月）財報：因客戶庫存調整、加上美中貿易摩擦影響導致需求減少，工廠稼動率（產能利用率）下滑，拖累合併營收較去年同期大減 12.5% 至 904.21 億日圓，合併營損額自去年同期的 98 億日圓大幅惡化至 274.75 億日圓，且因基於客戶需求動向，對生產 4 邊超窄邊框的新型面板「Full Active」（搭載於蘋果 iPhone XR）的白山工廠提列 514 億日圓減損損失，導致合併淨損額自去年同期的 17 億日圓大幅惡化至 832.74 億日圓，就歷年 4~6 月情況來看，創下史上最大淨損額紀錄。 繼續閱讀..
面板業供過於求成定局，台廠須整合上下游供應鏈 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 11 日 12:00 |
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外電先前報導鴻海前董事長郭台銘投資的廣州 10.5 代面板廠有意求售，產業專家說，中國面板新產能不斷開出，廣州廠只會增加供過於求的壓力，台廠的出路唯有生產含金量高的產品，並整合上下游供應鏈。
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
台商回流再添電子龍頭 2 大廠，累計投資近 5,400 億 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 09 日 9:00 |
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經濟部投資台灣事務所 8 日通過 4 件台商回流申請案，包括電子龍頭大廠欣興電子及佳世達；台商回流投資額至今累計超過 5,370億元，將可創造逾 4 萬 5,700 個本國就業機會。 繼續閱讀..
