Category Archives: 零組件

蘋果新機訂單加持,玉晶光下半年旺季可期

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

光學鏡頭廠玉晶光預計將於 25 日除息,每股配發現金股利 3.495 元,股利發放日訂於 8 月 22 日。公司去年營收雖年減 1.2%,每股盈餘仍維持 9.38 元。由於蘋果新款 iPhone 即將於 9、10 月推出,公司今年除了原本的前鏡頭訂單外,又通過後鏡頭模組中至少兩顆鏡頭認證,下半年旺季表現看法正面。

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車用晶片市場大,台廠布局搶先機

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 14:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

車用晶片市場大,各家大廠搶布局。6 月英飛凌(Infineon)宣布以 90 億歐元購併美國半導體廠商賽普拉斯(Cypress),市場預估,若合併兩家去年營收數字,英飛凌市占將超過恩智浦(NXP),成為車用半導體龍頭。大廠野心勃勃搶食大餅,就是看好汽車電子發展的趨勢與商機。台灣晶片廠商也不甘示弱,積極從消費性電子產品跨足高毛利的車用晶片,像是聯發科跨入車用超短距毫米波雷達晶片,瑞昱也以車用乙太網路(Ethernet)晶片切入歐系車廠等,廠商積極布局,到底誰能搶得先機?

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降低日本出口南韓原物料控管風險,三星擬擴大美國半導體產線投資

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 10:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在日本加強控管出口南韓的高科技原物料之後,科技大廠三星為避免日本原物料來源的控管壓力,除了積極尋找原物料供應多元化解決方案之外,還期望藉由擴大海外投資,進一步降低日本隊南韓國內管制出口的風險。根據南韓媒體 《The Investor》 的報導,三星正準備強化位於美國的德州奧奧斯汀半導體晶片廠的投資。

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日本控管原物料出口南韓衝擊市場小,打臉短期記憶體轉單效益說

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

就日前平面媒體報導,經濟部統計處表示,在近期日韓貿易戰升溫的情勢下,短期內記憶體有轉單效應的新聞。對此,市場人士直呼,在日本控管出口到南韓的 3 項原物料,其中只有一種使用在記憶體生產,其他產品均與記憶體生產無關。再加上目前日本僅是管制出口南韓,並非完全禁止出口,而且目前南韓廠商都還有相關材料庫存數量,南韓記憶體廠都有海外工廠的情況下,當前短期內不可能有轉單的情況發生。

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國際局勢動盪影響,2019 年半導體材料產業陷入疲態

作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美、中兩國領導人在大阪 G20 峰會結束會面後,全球貿易爭端及產業局勢好不容易稍稍穩定,日本經濟產業省便立刻宣布加強氟化氫、氟化聚醯亞胺、光刻膠 3 種材料對南韓的出口管制,日本政府此舉立刻讓外銷貿易極度仰賴顯示面板、記憶體的南韓對世界貿易組織提出訴訟,這衝突更顯 2019 年半導體材料產業「屋漏偏逢連夜雨」的困窘。 繼續閱讀..

南韓面板廠 LG Display 第二季淨損額擴大,營損超出預期

作者 |發布日期 2019 年 07 月 23 日 18:10 | 分類 財報 , 財經 , 零組件

LG Display Co Ltd(簡稱:LGD)7 月 23 日公布 2019 年第二季(截至 6 月 30 日)財報:營收年減 5%(季減 9%)至 5.353 兆韓圜;營損金額達 3,690 億韓圜,遠高於去年同期(營損 2,280 億韓圜)以及今年第一季(營損 1,320 億韓圜)的虧損金額;EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)報 4,580 億韓圜,遜於去年同期的 6,810 億韓圜及今年第一季的 6,790 億韓圜;淨損金額達 5,500 億韓圜,遠高於去年同期(淨損 3,010 億韓圜)及今年第一季(淨損 630 億韓圜)的虧損金額。

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傳華為加大訂單量,富士康深圳廠區擴增產線

作者 |發布日期 2019 年 07 月 23 日 17:00 | 分類 手機 , 零組件

證券時報報導,據鴻海集團旗下富士康內部獲悉,受益於中國客戶訂單需求強勁增長,富士康深圳龍華、觀瀾園區第二季整體產值年增達 12%。據富士康內部人士透露,以中國 H 品牌客戶為例,上半年富士康旗下針對該客戶鏡頭及模組相關產值年增 94%,5~6 月針對該客戶整機及機構件產量年增逾 15%。 繼續閱讀..

南韓智庫:日本制裁下一目標鎖定半導體設備

作者 |發布日期 2019 年 07 月 23 日 14:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 材料、設備

日本與南韓因二戰勞工賠償問題陷入僵持,日本對南韓實施半導體原料外銷限制。韓亞金融經營研究所(Hana Institute of Finance)22 日出具報告指出,日本政府下一個目標可能是半導體和面板製程設備,此舉將使南韓相關產業再次遭受重擊。 繼續閱讀..