Category Archives: 零組件

華為麒麟 710 處理器仍由台積電 12 奈米代工，18 日華為 nova 3i 首發
作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 9:30 |
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分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據中國媒體報導，中國品牌手機廠華為即將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的重點產品，包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710，這是麒麟 710 處理器的首發，將是瞄準的是高通的驍龍 710 處理器而來。

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太平洋瓦電計劃以全球最大電池能源儲存計畫取代燃氣電廠
作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 7:45 |
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分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存

應對尖峰用電需求，傳統上是以燃氣發電為主，隨著電池價格下降，在應對尖峰調度需求時以電池取代燃氣發電的聲浪越來越高，如今加州主要電力公司，同時經營天然氣與電力的太平洋瓦斯電力公司（PG&E），將這場天然氣大戰電池的戰爭推上一個新高潮，提出大規模計畫，有可能一勞永逸的證明電池能取代尖峰燃氣發電，還能省錢。 繼續閱讀..

美國延長石墨烯電子移動穩定性，有望加速可撓式太陽能發展
作者 |發布日期 2018 年 07 月 13 日 13:26 |
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分類 光電科技 , 太陽能 , 會員專區

石墨烯除了是當今炙手可熱化學材料，更有著神奇萬能材料美稱，能應用於鋰離子電池、海水淡化、太陽能、航太與醫療等產業，而美國科學家近期更進一步突破石墨烯電子移動穩定性與生命週期挑戰、成功提高石墨烯導電性能，可望加速薄膜與可撓式太陽能電池發展。

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特斯拉要用？Panasonic：2 至 3 年量產鈷用量減半鋰電池
作者 |發布日期 2018 年 07 月 13 日 8:45 |
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分類 材料、設備 , 電動車 , 電池

路透社報導，Panasonic 從事車用事業的社內公司「Automotive & Industrial Systems Company」（AIS）社長伊藤好生 12 日在東京都對記者團表示，計劃在 2~3 年內量產鈷用量減至現行一半的圓筒型鋰離子電池。Panasonic 的圓筒型鋰離子電池正供應給美國電動車（EV）廠特斯拉（Tesla）使用，Panasonic 和特斯拉共同營運位於美國內華達州的「Gigafactory」超級電池工廠。 繼續閱讀..

TrendForce 「Micro LEDforum 2018」研討會，專家分享潛在商機
作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 17:30 |
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分類 光電科技 , 零組件

TrendForce LED 研究（LEDinside）12 日於台大醫院國際會議中心 201 室舉辦年度重量級研討會「Micro LEDforum 2018：Micro LED 關鍵技術方案與應用市場」。本次研討會邀請來自 eLux、Uniqarta、QMAT、KIMM、Nitride Semiconductors、Topcon、Macroblock 等國內外廠商及專家，精闢解析 Micro LED 六大主要製程瓶頸，並由 LEDinside 研究協理儲于超帶來全面的市場趨勢洞察，現場座無虛席，反應熱絡。 繼續閱讀..

大立光第 2 季營收創同期新高，第 3 季業績將逐月爬升
作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 16:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

股王大立光 12 日召開線上法說會，由執行長林恩平親自主持，並公布 2018 年第 2 季的業績。大立光指出，第 2 季營收為新台幣 122.96 億元，較第 1 季成長 38.5%，也較 2017 年同期成長近 9%，創下歷年同期新高紀錄。營業毛利 84.36 億元，毛利率 68.61%，較第 1 季的 63.4% 高出超過 5 個百分點，稅後盈餘來到 55.01 億元，每股 EPS 為 41.01 元。

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購併大鱷博通再出手！189 億美元收購企業軟體公司 CA
作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶片大廠博通（Broadcom）台北時間 11 日晚間宣布，將以每股 44.5 美元，總計斥資 189 億美元 （約新台幣 5,809 億元） 的金額購併由華人王嘉廉所創辦的企業軟體公司 CA。以該金額計算，收購的金額約較消息公告前 CA 前一個交易日的收盤價溢價 20%。在購併消息一出，CA 在美股最高漲幅接近 16%，而博通的股價則是最高下跌近 7%。

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電容觸控晶片與壓力感測技術於手機應用前景依然看好
作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 7:15 |
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分類 Android , Apple , iPhone

電容觸控技術和壓力感測技術已推廣多年，其中雖然電容觸控技術早已在多年前開始變成智慧型手機的標準配備，但壓力感測技術於智慧型手機發展卻是一直不慍不火，甚至從 2018 年初便有消息指出，部分新一代 iPhone 機種將取消採用此技術，對供應鏈造成不小震撼。 繼續閱讀..

規避專利重重轉折！AMD 授權之中國自產 x86 處理器啟動生產
作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 17:01 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國網路媒體《新浪科技》報導，中國晶片製造商天津海光（Hygon）負責製造的中國國產 x86 處理器「Dhyana」已啟動生產。值得注意的是，這款晶片是根據處理器 AMD 的 Zen 架構開發。之前 AMD 將 x86 的矽智財權（IP）授權給中國合作夥伴天津海光，「Dhyana」正是該項授權合作的結果。

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