鴻海成功迎娶夏普後,夏普手機將於 2016 年 7 月重返台灣市場,並由與鴻海旗下子公司康法科技獨家首發,首波推出的 AQUOS 系列機種,將於今年 7 月上旬與消費者見面。 繼續閱讀..
夏普手機重返台灣,鴻海旗下康法獨賣 |
作者 中央社|發布日期 2016 年 06 月 27 日 18:30 | 分類 手機 , 零組件 , 面板 |
聯發科技推出曦力 X20 開發板 啟動硬體平台開放計畫 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 27 日 16:47 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區 | edit |
IC 設計公司聯發科 26 日宣布,推出以聯發科曦力 X20 智慧型手機平台為基礎的硬體開發板(MediaTek Helio X20 Development Board),滿足開發者對採用 Android 作業系統的硬體開發平台日漸提高的需求。聯發科曦力 X20 硬體開發板是業界首款採用A RM Cortex-A72 的三叢集十核開發板,符合 Linaro 96 Boards 開放式開發板規格。
2015 年日亞化學蟬聯中國市場 LED 封裝冠軍寶座,中國廠商表現出色 |
作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 27 日 15:30 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit |
全球 LED 產業高度競爭,中國已成為全球 LED 封裝廠商角逐的主要市場。TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2016 中國 LED 晶片與封裝產業市場報告」顯示,2015 年中國市場 LED 封裝營收前十大廠商中,日亞化學蟬聯冠軍寶座,Lumileds 竄升至亞軍,木林森則緊跟在後。前十大廠營收規模為 33 億美元,年衰退 15%,佔整體中國市場 LED 封裝 38%,年衰退 8%,顯示市場依然呈現比較分散的狀態。 繼續閱讀..
不畏第二季供給寬鬆,面板價格落底反彈迎接第三季需求旺季 |
作者 TechNews|發布日期 2016 年 06 月 27 日 14:30 | 分類 零組件 , 面板 | edit |
原本面板供給持續寬鬆的第一季,
TechNews 科技早報 – 20160627 |
作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 06 月 27 日 9:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
泉州、晉江與大基金合組 500 億人民幣半導體基金
繼 2014 年 9 月中國國家集成電路產業基金(簡稱大基金),以 1,387 億人民幣的規模,配合中國半導體内需替代的國策,用以投資、扶植大陸的半導體公司之後。幾個中國的半導體產業基地… 繼續閱讀..