Category Archives: 零組件

智慧手機瘋指紋辨識?明年或破 10 億支,三星市佔勝蘋果

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 8:50 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

日本網站 iPhone Mania 9 月 30 日報導,指紋辨識正迅速成為智慧手機常見的功能,根據科技市調機構 Counterpoint 指出,2018 年搭載指紋辨識功能的智慧手機出貨量預估將超過 10 億支,預估未來指紋辨識有望成為智慧手機的標準備配。2016 年全球智慧手機出貨量為 14.9 億支,以此單純推算,2018 年出貨的智慧手機產品中將有高達近 7 成比重搭載指紋辨識。 繼續閱讀..

廣州鴻海 10.5 代面板廠將延後量產?SDP:如期投產

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

針對鴻海集團布局面板事業,2017 年初才宣布在廣州設立 10.5 代大型面板廠,集邦科技(Trend Force)光電研究(WitsView)日前表示,鴻海廣州面板廠,量產時間預計從 2019 年遞延至 2020 年。對此,負責廣州廠建設及營運的夏普旗下堺顯示器公司(SDP)反駁,廣州面板廠將於 2019 年如期投產。

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台北國際技術交易展連三日接力,七大領域技術發光發熱

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 20:02 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料

「2017 台北國際發明暨技術交易展」從 9/28~30 日在台北世貿一館舉行,今年共有 23 個國家參展,超過 600 位發明人及單位,展出逾 1,500 項專利產品和技術作品,分成資訊與通訊、電子與光電、材料化工與奈米、生技與醫藥、先進製造系統、能源與環境、生活應用等七大領域,透過此一展覽刺激台灣創新研發能量。

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【x86 興衰史】奠定 Intel Xeon Phi 技術基礎的「x86 處理器顯示卡」:Larrabee

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 16:01 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

Intel 終於在今年 8 月處理器業界年度盛事之一的 IEEE HotChips 29,公布了針對深度學習最佳化的新款 Xeon Phi「Knights Mill」,Intel 鴨子划水多年的 MIC(Many Integrated Core,整合眾核架構)總算又多了一點曝光度,但你知道 Intel 的超級多核心產品線,是早在十年前,醞釀於極度瘋狂的「x86 處理器架構顯示卡」嗎? 繼續閱讀..

東芝設跨部門組織強攻車用半導體,營收拚增 5 成

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

東芝(Toshiba)29 日發布新聞稿宣布,旗下事業公司「Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(TDSC)」為了擴大車用半導體事業,將在 10 月 1 日設立由社長直轄的跨部門組織「車載戰略部」,期望藉此強化車用半導體行銷,目標在 2020 年度將車用半導體事業營收擴增至 2016 年度的 1.5 倍(即較 2016 年度成長 5 成)。 繼續閱讀..

中國大基金進一步投資江蘇長電,並躍升為最大持股股東

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 12:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國半導體封裝廠長電科技 29 日晚間公告,擬向 5 個對象發行不超過 2.72 億股股份,預計私募不超過人民幣 45.5 億元。獲得的資金將用於「年產 20 億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案」、「通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案」,並償還貸款。完成募資後,中國國家積體電路產業投資基金(大基金)將成為長電科技最大股東。

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三星推出 11 奈米 FinFET 製程,並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後,10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布,開始導入 11 奈米 FinFET,預計 2018 年正式投產,也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

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