1977 年 8 月 9 日，美國專利局批准了 3 名來自美國國家航空暨太空總署（NASA）劉易斯研究中心研究人員的太陽能電池板專利申請，這可以說是「太陽能電池板屋頂」最早的雛形。但直到 40 年之後，才由強大的特斯拉普及。 繼續閱讀..
Category Archives: 零組件
聯發科即將在中國發表兩款 P 系列處理器，展開對高通的逆襲 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 16 日 11:04 |
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聯發科共同執行長蔡力行在日前法說會上曾經表示，聯拉科接下來將全力發展中階 P 系列處理器，逐步搶回市佔率。對聯發向來的主要市場──中國也在日前發出媒體邀請函，預計 8 月 29 日在北京正式發表 P23 與 P30 處理器，展開這一階段對競爭對手的逆襲。
TechNews 科技早報 – 20170816 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 16 日 9:03 |
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繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 15 日宣布，其採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證… 繼續閱讀..
繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 15 日 18:15 |
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晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，將進一步增加市場的競爭優勢。
TechNews 科技早報 – 20170815 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 08 月 15 日 8:58 |
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供給持續吃緊，三星、SK 海力士、美光第二季 Server DRAM 營收季增 30.1%
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，回顧第二季，整體 Server DRAM 供給吃緊，即使原廠透過產品線調整仍無法有效紓解市場需求的力道，在平均零售價（Average Selling Price… 繼續閱讀..
記憶體榮景未完待續！外資：將旺到明年，美光進補 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 15 日 8:50 |
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記憶體供不應求情況改善、價格漲勢趨緩，不少人憂心好景不再。但是兩家外資出面喊多，預測記憶體會一路旺到 2018 年，美光（Micron）等將受惠。 繼續閱讀..
AMD 下一代顯示卡定調 7 奈米製程加具備 AI 運算功能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 14 日 17:30 |
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由於 AMD 新發表的 RX Vega 顯示卡功能強大，被熱於比特幣挖礦者用來挖礦之用，也讓市場為之瘋狂，造成一度供不應求。在 RX Vega 顯示卡亮相後，大家的焦點又放在 AMD 下一代顯示卡。根據 AMD 日前釋出的發展路線圖，可確認的是下一代顯示卡代號為 Navi，將採用 7 奈米製程生產，屆時無論在性能、核心面積、功耗上都會有重大提升。更令人驚豔的是，AMD 下一代顯示卡將會具備 AI 運算功能，全力搶攻 AI 運算市場。
