Category Archives: 零組件

推動先進製程向下研發，台積電 2017 年研發經費將超過 22 億美元
作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 17:00 |
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分類 Apple , Samsung , 晶片

面對日前競爭對手三星在公開的場合中接露，預計 2020 年將推出 4 奈米製程的說法，台積電共同執行長魏哲家表示，台積電正在測試領先業界的 7 奈米製程晶片，目前已有 12 家客戶。而且，預計大規模量產的時間將會落在 2018 年上半年。而且，還繼續往 5 奈米及 3 奈米等更先進的製程技術進行研發。魏哲家表示，台積電已經準備好面對來自三星的激烈競爭。而我們未來數年內將會一直是最值得客戶信賴的技術和產能供應商。

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聯發科歡度 20 歲生日，蔡明介期許未來在全球站穩一席之地
作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:45 |
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分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科於 26 日舉行成立 20 周年慶祝大會，並且首創以臉書直播慶處大會的方式，使所有同仁齊聚一堂之外，也期望與各界，包含客戶、供應商等分享 20 年來的心路歷程與喜悅。會中，除了董事長蔡明介發表演講，鼓勵員工同仁之外，還有國內半導體業界大老，包括台積電董事長張忠謀、日月光營運長吳田玉等都給予聯發科祝福。

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旺宏股東會通過減資 51%，未來可望隨業績提升分派股利
作者 |發布日期 2017 年 05 月 26 日 15:03 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

編碼型快閃記憶體 (Nor Flash) 大廠旺宏 26 日召開股東會。由於，受惠於編碼型快閃記憶體供不應求，市場價格大漲，並且旺宏還有任天堂 Switch 平台訂單加持，以及車用與工業用相關業績也快速成長的情況下，使得股票已經連 2 季每股淨值維持在 5 元以上，使得旺宏日前也脫離全額交割股的交易限制。另外，在 26 日的股東會中，也正式通過減資 51% 彌補虧損案。在預期減資後的旺宏，有機會使股票的每股淨值回到票面價之外，也在2018年達到恢復配息的目標。

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合肥長鑫斥資 72 億美元建 12 吋廠，預計 2018 年每月量產 12.5 萬片
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 18:08 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

根據中國媒體報導，當前中國半導體產業積極發展記憶體產品，再加上政府資金與政策的扶持下，包括紫光集團旗下的長江存儲科技、福建晉華集團，以及合肥市政府所支持的合肥長鑫等三股勢力都在積極爭取主導權。日前，由合肥市政府支持的合肥長鑫公司宣佈，預計由合肥長鑫投資 72 億美元（約新台幣 2,166.46 億元），興建 12 吋晶圓廠以發展 DRAM 產品，未來完成後，預計最大月產將高達 12.5 萬片規模。

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蘋果新款 iPhone 的延遲出貨，將使 2017 年業績因禍得福
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 17:26 |
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分類 Apple , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導，目前傳出台積電在試產 2017 年將新推出的 iPhone 智慧型手機 A11 處理器，因為未達蘋果標準，可能將使新 iPhone 推出時間往後延遲 3 個月的消息。同樣的，市場分析機構 Cowen&Company 的分析師 Timothy Arcuri 認為，如果新 iPhone 真的未能在 2017 年第 3 季末出貨，蘋果反可能「因禍得福」。因為市場被壓抑的需求只會導致接下來的假期銷售旺季銷量大幅成長，這反而造福了蘋果。

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鴻海、WD 傳出價皆逾 2 兆日圓，但東芝愛日美聯盟
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

東芝（Toshiba）已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」究竟會花落誰家？25 日早上才傳出，在 24 日下午舉行的東芝、Western Digital（WD）首腦會談上，因 WD 釋善意、讓步，故東芝開始考慮將半導體事業賣給 WD。 繼續閱讀..

第一季企業級 SSD 出貨量排名：英特爾穩坐龍頭寶座，三星緊追在後
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 14:50 |
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分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

隨著伺服器與雲端運算的快速成長，Google、臉書、亞馬遜、微軟等美系業者對企業級固態硬碟需求快速增加，加上來自百度、騰訊、阿里巴巴等中國資料中心業者維持強勁需求的帶動，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，第一季企業級固態硬碟不受傳統淡季的影響，出貨量達 6 百萬台，較 2016 年第四季逆勢成長 3-4%，佔全球 SSD 市場出貨量比重也超過 10%。

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三星計畫 2020 年推出 4 奈米製程，屆時與台積電 5 奈米製程競爭
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 10:30 |
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分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據國外科技媒體《ExtremeTech》的報導，日前積極宣布準備拆分晶圓製造事業，並期望能在市場上一舉超越台積電的南韓三星，24 日舉辦了記者說明會，現場公佈了旗下最新的製程技術路線圖。根據規劃，在新的路線圖中，三星希望能在 2020 年推出 4 奈米製程技術，與屆時將推出 5 奈米製程的台積電一較高下。

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傳 WD 讓步，東芝釋善意考慮賣出半導體
作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 9:50 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已分拆出去、以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」第 2 輪招標已於 5 月 19 日截止，據悉包含鴻海在內總計有 4 陣營參與競標。而東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）並未參與第 2 輪競標，但在 19 日向東芝單獨提出提案。 繼續閱讀..