Category Archives: 零組件

鴻海勁敵還是夥伴?INCJ 傳考慮揪伴入股東芝半導體事業

作者 |發布日期 2017 年 03 月 16 日 9:11 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了填補美國核電事業的鉅額損失,東芝(Toshiba)已決定分拆半導體事業、成立一家新公司,且將出售半導體事業新公司過半股權。其中,鴻海等企業已表明有意參與競標,而去年和鴻海爭搶夏普(Sharp)的日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」又來了,據悉 INCJ 考慮揪伴對東芝半導體事業新公司進行出資。 繼續閱讀..

台積電攜手 Nvidia,首款 12 奈米製程產品將在 2017 年下半年問世

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 16:40 | 分類 GPU , Samsung , 會員專區

根據國外科技網站 digitaltrends 的報導,顯示晶片大廠輝達(NVIDIA)針對自動駕駛及 AI 運算市場所推出的 Xavier SoC 處理器,其當中的新一代 Volta GPU,將是第一個採用台積電的 12 奈米先進製程的產品,並且預計最快將在 2017 年下半年開始量產。

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澳洲家用儲能可望全面普及,Tesla Powerwall 2 上市首發也選澳洲

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 15:00 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

澳洲是家用太陽能系統普及率最高的國家,家用儲能系統也很有機會達到 100% 普及的里程碑。這樣的市場特性吸引 Tesla 選在澳洲紐波特(Newport)發表新一代儲能系統 Powerwall 2,儲電容量增加一倍、體積縮小 30%,預計下個月就會上市。

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川普沒給優惠!鴻海、夏普美國面板廠難在上半年動工

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 12:30 | 分類 零組件 , 電視 , 面板

為了呼應美國總統川普高喊的「美國製造」政策,鴻海董事長郭台銘於 1 月表明,考慮攜手夏普(Sharp)在美國興建液晶面板工廠,之後夏普首腦曾於 2 月表示,美國面板工廠目標是在今年上半年(H1)動工。不過因川普政府未能提供相關優惠措施,故夏普社長戴正吳最新表示,美國面板工廠恐難於在今年 H1 動工。 繼續閱讀..

魅族手機晶片琵琶別抱,2017 年將有 30% 由高通供應

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 10:15 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導,有消息指出,中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始,把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科,轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底,高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金,以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE(包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE)等無線通訊標準必要專利技術(SEPs)之授權之後,當時就有消息傳出,魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上,部分開始採用高通所生產的晶片。

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戴正吳發放夏普員工獎金最高 8 個月,還將積極引進年輕人才

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

根據《日本經濟新聞》的報導,在鴻海投資入股後的夏普即將展開改革其薪資制度。社長戴正吳在 3 月 13 日舉行的記者會上透露,關於 2017 年度的獎金,將同意工會提出的發放年均 4 個月工資的要求。而在此基礎上,將根據工作成果發放相當於 1 到 8 個月工資的獎金。此外,對於新員工,將在入職半年後提高優秀員工的工資。鴻海於 2016 年 8 月投資入股夏普之後,業績逐漸呈 V 型反轉,今後將明確獎懲制度,加速達成營收成長。

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揭開三層感光元件之密,Sony Xperia XZs 960fps 超慢動作錄影原理詳解

作者 |發布日期 2017 年 03 月 15 日 8:04 | 分類 Android 手機 , 手機 , 零組件

Sony 13 日在台發表了 Xperia XA1、XA1 Ultra、XZs、XZ Premium 四款新機,其中 XZs、XZ P 首創搭載了「超慢動作錄影」,可提升錄影幀率至 960fps,不過這項特異功能的原理是什麼呢?透過這篇文章的剖析,可幫助你更了解 Sony 新機的超慢速錄影模式。 繼續閱讀..

聯電攜手新思科技,加速 14 奈米製程客製化設計

作者 |發布日期 2017 年 03 月 14 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,甫宣布 14 奈米製程進入客戶晶片量產階段的晶圓代工廠聯電,14 日再與新思科技 (Synopsys) 共同宣布,雙方將拓展合作關係,將 Synopsys 的 Custom Compiler 和 Laker 客製化設計工具,應用於聯電的 14 奈米 FinFET 製程上,用以縮短客製化的設計工作。

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