Category Archives: 零組件

夏普、鴻海合資公司擬 IPO,提前重返東證一部

作者 |發布日期 2017 年 03 月 01 日 8:55 | 分類 財經 , 零組件 , 面板

日本媒體報導,夏普(Sharp)首腦 2 月 27 日向記者團表示,即將和鴻海合資設立的醫療保健公司計劃進行 IPO(首次公開發行),且除了該醫療保健公司之外,夏普已和鴻海共同營運的 2 家合資公司(物流公司和知識財產權管理公司)也計劃 IPO 上市。夏普首腦表示,「3 家合資公司都考慮 IPO 上市,因為不這麼做的話,將事業從夏普本體獨立出來的意義就沒了。」 繼續閱讀..

是德科技推出新款 PXIe 儀器、NB-IoT 測試解決方案,打造完善量測環境

作者 |發布日期 2017 年 02 月 25 日 11:51 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 物聯網

針對方興未艾的物聯網、5G、車用電子等新通訊技術領域,是德科技於日前發表 10 款新的 PXIe 儀器,以及一系列 NB-IoT 測試解決方案,讓工程師能在研發端更快速便捷地改進產品效能,並因應客戶多樣化的量測需求。

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2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司,並預計出售過半股權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據 24 日日本科技大廠東芝(Toshiba)所發出的新聞稿之指出,關於拆分旗下半導體事業,並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議,由半導體事業所拆分成立的新公司,命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」,並已於 2 月 10 日正式成立。未來,東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承,而當前東芝副社長,也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。

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DRAM 與 FLASH 產能吃緊,華邦電有意前往新加坡設廠

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來,包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品,加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起,對於硬體升級需求大增,使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下,在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商,自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外,根據科技新報所獨家掌握到的消息,新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手,希望能前進新加坡投資設廠。

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