蘋果 iPhone 8 有無 3D 感測，市場高度關注。整體觀察，供應鏈台廠並未接獲 3D 感測取消計畫，不過 3D 感測應用能否因 iPhone 加持而擴大普及，有待觀察。
iPhone 8 有無 3D 感測，供應鏈這麼看 |
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中央社|發布日期
2017 年 04 月 16 日 13:33 |
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Category Archives: 零組件
研調示警 DRAM 下半年恐修正 |
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中央社|發布日期
2017 年 04 月 15 日 13:09 |
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研調機構 IC Insights 對動態隨機存取記憶體（DRAM）後市提出示警，預期下半年隨著供給增加，產品價格恐將下滑，DRAM 市場無可避免將展開週期性修正。
Gartner 預測 2017 年全球半導體營收將增加 12.3% |
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TechNews|發布日期
2017 年 04 月 14 日 14:40 |
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國際研究暨顧問機構 Gartner 預測，2017 年全球半導體營收總計將達到 3,860 億美元，較 2016 年增加 12.3%。自 2016 下半年起對市場有利的條件開始浮現，尤其是在標準型記憶體（commodity memory）方面，隨著這些有利條件持續發酵，2017 與 2018 年市場前景更為看好。不過記憶體市場變化無常，加上 DRAM 與 NAND Flash 產能增加，市場預期在 2019 年進入修正期。
TechNews 科技早報 – 20170414 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 04 月 14 日 8:47 |
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博通競標東芝半導體業務，傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款
根據彭博社引用知情人士的消息指出，美國晶片製造商博通(Broadcom)針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作，目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持… 繼續閱讀..
博通競標東芝半導體業務，傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 04 月 13 日 18:00 |
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根據彭博社引用知情人士的消息指出，美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作，目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持。3 家日本的金融機構包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門，目前都計畫向博通提供大約 150 億美元 (約新台幣 4,545.33 億元) 貸款。至於，銀湖資本將向東芝增加 30 億美元 (約新台幣 909.06 億元) 的可轉換債融資。
