Category Archives: 零組件

力阻東芝半導體賣鴻海？經產省幹部：希望賣給蘋果
作者 |發布日期 2017 年 03 月 06 日 11:20 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了填補美國核電事業的鉅額損失，東芝（Toshiba）已決定分拆半導體事業，成立一家新公司，且將出售半導體事業新公司過半股權。而據傳除了 Western Digital（WD）、SK Hynix 以及美光（Micron）等東芝同業之外，鴻海、蘋果（Apple）等企業也對東芝半導體事業很有興趣，其中鴻海董事長郭台銘更在 3 月 1 日表明，鴻海非常認真考慮對東芝半導體事業進行出資，且很有信心，一定會參與競標。 繼續閱讀..

AMD 新處理器 Ryzen 性能提升一倍，挑戰英特爾龍頭地位
作者 |發布日期 2017 年 03 月 06 日 10:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《華爾街日報》的報導，處理器大廠超微（AMD）開始銷售新款個人電腦處理器 Ryzen，這對於多年來一直在市場領先的半導體龍頭英特爾 （Intel） 來說，等於對其領先的領域帶來了威脅。因而，日前有美國科技網站指稱，Intel 為了應付來勢洶洶的 AMD Ryzen 處理器，正在準備推出一款內含 12 核的 Skylake-X 處理器，做為與 AMD Ryzen 處理器競爭的利器。

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LED 產業逆風而行，台灣光電半導體產業協會：推動新應用及智慧轉型
作者 |發布日期 2017 年 03 月 03 日 15:55 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 物聯網

台灣光電半導體產業協會（TOSIA）自 2007 年轉型至今歷經十年光景，現任理事長莊遠平在 TOSIA 十週年慶祝大會中表示，LED 產業在過去四、五年間碰到瓶頸，包括中國紅色供應鏈崛起而來的衝擊，接下來 LED 產業如何逆勢成長脫胎換骨，成為 TOSIA 與業者須共同面對及努力的重要課題。

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鴻海計畫出手小部分夏普持股，滿足夏普重歸東證一部交易條件
作者 |發布日期 2017 年 03 月 03 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

過去虧損連連的日本老牌科技與家電大廠夏普 (SHARP)，2016 年在鴻海集團入股投資之後，透過這種提升經營效率的手法，經過不到 1 年時間就讓夏普單季轉虧為盈，鴻海集團總裁郭台銘則成了「最佳救援投手」。如今，郭董再預備實現承諾，計劃出售一部分手中所持有的夏普股份，使夏普能夠重新回到東證一部進行交易。

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虹膜、臉部辨識等光學感測技術崛起，至 2025 年市場規模年複合成長率高達 24%
作者 |發布日期 2017 年 03 月 02 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 手機 , 零組件

由於三星 Galaxy S8、蘋果新一代 iPhone 將搭載虹膜辨識與 3D Sensing 等光學感測技術，將刺激紅外線 LED 市場出現新一波爆發性成長。根據 TrendForce LED 研究（LEDinside）最新發布的「2017 紅外線 LED / 紅外線雷射與感測元件應用市場報告」顯示，2017 年紅外線 LED 與紅外光雷射元件在虹膜及臉部辨識應用的市場規模將達 1.45 億美元，至 2025 年將可達 8.27 億美元，2017～2025 年複合成長率高達 24%。

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