根據《日本工業新聞》的報導,在當前鴻海完成入股日本夏普(SHARP)的注資之後,夏普內部開始進行由鴻海主導的策略會議,而且由新接任社長的鴻海副總裁戴正吳親自召開,其重點就是要如何在 2016 年下半年完成減少虧損的目標。
Category Archives: 零組件
傳格羅方德擬棄權 10 奈米,跳級直攻 7 奈米 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 08 月 22 日 9:35 | 分類 晶片 , 零組件 |
10 奈米手機晶片的時代即將來臨,不過從整體晶圓代工製程競賽的角度觀察,7 奈米可能才是下一個主戰場。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160822 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 08 月 22 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
賭很大?傳格羅方德擬棄權 10 奈米,跳級直攻 7 奈米
10 奈米手機晶片的時代即將來臨,不過從整體晶圓代工製程競賽的角度觀察,7 奈米可能才是下一個主戰場。科技網站 TechPowerUp 上周五報導指出,晶圓廠格羅方德(GlobalFoundries)正打算跳過 10… 繼續閱讀..
川湖築起上千個專利高牆,讓世界看到台灣軟實力 |
| 作者 財訊|發布日期 2016 年 08 月 21 日 0:00 | 分類 物聯網 , 零組件 |
從沒沒無聞的家具五金廠,到全球知名的伺服器導軌大廠,川湖致力於研發創新,數千種產品、上千個專利保護,讓世界看見台灣的軟實力。 繼續閱讀..

Intel:其實以 USB Type-C 取代 3.5mm 耳機孔有很多好處 |
| 作者 David.H|發布日期 2016 年 08 月 19 日 15:58 | 分類 3C周邊 , 手機 , 會員專區 |
今年 4 月時,Intel 在深圳舉辦的 IDF(Intel Developer Forum)曾表示,預計將於今年今年第二季後推出新的 USB Type-C 規格,以因應 Intel 試圖讓 USB Type-C 取代 3.5mm 耳機孔的嘗試。而在日前,Intel 再度於舊金山舉辦 IDF 時,便談到了進一步的想法。 繼續閱讀..
少了自家高性能 GPU 支援 Intel 的 VR 與 AI 布局仍困難重重 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 19 日 12:25 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , xR/AR/VR/MR |
在本屆的英特爾 (Intel)IDF 大會上,Intel 展現了自己在虛擬實境 (VR)、擴增實境 (AR)、以及混合實境 (MR) 等科技應用上的強烈企圖心,並且對未來做出了縝密的規畫。不過 「外行人看熱鬧,內行人看門道」 ,就在全場觀眾掌聲的背後,業界人士就指出,針對 Intel 在不論 VR 、AR 、或是 MR 上的未來規畫,由於本身在顯示卡技術上的落後,最後可能使得 Intel 的努力功虧一簣。
Intel 矽光產品已上市,將光學技術結合至英特爾矽晶 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 08 月 19 日 10:50 | 分類 網通設備 , 零組件 |
在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)上,英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理 Diane Bryant 宣布 Intel 矽光(Intel Silicon Photonics)現已量產供貨並推出多款 100G 光學收發器。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160819 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 08 月 19 日 8:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
陸去年半導體業電子封裝銷售額首次突破 3 千億 RMB
新華社報導,據大陸電子封裝技術國際會議所揭露的資訊,大陸半導體業產業鏈去年度總銷售額達 5,609.5 億元(人民幣,下同),其中電子封裝銷售額首次突破 3,000 億元。會議中指出,目前大陸半導… 繼續閱讀..



