Category Archives: 零組件

英特爾攜手中華電與勝捷光電，建立車聯網資訊平台
作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 9:00 |
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分類 Big Data , 晶片 , 會員專區

在車聯網已經成為物聯網 （IOT） 產業中最具發產潛力的趨勢之後，1 日包括全球個人電腦晶片大廠英特爾 （Intel）、國內電信廠商中華電信、與以及勝捷光電共通宣布，三方攜手合力建構車聯網平台解決方案，打造搭載新型車載資通訊服務的車輛，包括依使用狀況計費的保險，以及互動式車隊管理功能。計劃在今年與保險公司合作，推出 UBI (User-based Insurance) 彈性車險計費系統方案,，提供駕駛人客製化的保險服務，讓良好駕駛人能依開車行為以及用車狀況得到更優惠的保險服務。

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【COMPUTEX 2016】SanDisk USB Type-C 隨身碟第 3 季上市
作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

儲存大廠 Western Digital Corporation 旗下 SanDisk 品牌於 1 日在台北國際電腦展 （Computex Taipei 2016） 中宣布，推出全新 SanDisk Ultra USB Type-C 雙用隨身碟。新款隨身碟採用全新可伸縮設計、速度更快、容量更大，消費者能夠更快速、更輕鬆地釋出空間，並能夠在智慧型手機與當前的 USB Type-C 裝置之間傳輸內容。

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【COMPUTEX 2016】芯科新USB Type-C開發元件，打造簡單低成本開發環境
作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:30 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

芯科實驗室有限公司 （Silicon Labs） 1 日於台北國際電腦展 （Computex Taipei 2016） 中推出，可大幅降低開發 USB Type-C 規範的纜線和纜線轉接器成本和複雜度，並且擁有完整參考設計、超低功耗的新型 USB Type-C EFM8 微控制器 (MCU) 、USB 開發者論壇 (USB-IF) 認證的 USB 電力傳輸 (PD) 協定堆疊，以及 USB Billboard 設備原始程式碼。

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【COMPUTEX 2016】台達電重現美洲區總部，會呼吸的智慧綠建築
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 23:42 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 能源科技

從樹屋、陽光小學、蘭花屋到翻轉教室，台達電子每年都在台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI），以各式融合自然概念的展覽主題吸引眾人目光，今年也不例外，在展中重現美國加州弗利蒙市（Fremont）的新總部，以「智慧綠建築」為主軸，展出最新節能科技應用。

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不讓 Nvidia 專美於前，AMD 新晶片將推超殺價 199 美元
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 17:30 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

不只應用處理晶片進入殺價浴血戰，就連繪圖晶片大廠也打起價格戰。Nvidia 5 月才剛宣布將推出一款價格超殺的新繪圖處理晶片，它的競爭對手 AMD 不甘示弱，根據《華爾街日報》指出，AMD 的目標是降低虛擬實境裝置成本，將推出僅 199 美元的繪圖晶片產品，要價僅是其他競爭產品的一半。 繼續閱讀..

蘋果新一代 iPhone 規格小幅提升，能否扭轉出貨頹勢成市場關注焦點
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 15:00 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

2015 年蘋果在 iPhone 6/6 Plus 的大螢幕機種加持下，完美填滿大尺寸產品缺口，出貨表現不俗。但隨著全球智慧型手機市場高度飽和，加上後續 iPhone 6s 系列銷售不振，消費者替換（replacement）需求遞減的狀況延續至今，使得今年第一季全球 iPhone 生產數量僅 4,200 萬支，是自 2007 年問世以來首度出現衰退。因此下一代 iPhone 新機能否扭轉出貨頹勢，隨著推出時間的逼近已愈加受全球矚目。 繼續閱讀..

美光連漲 9 天飆 31%！三星傳 DRAM 縮手，NAND 下半年夯
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 12:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

北美半導體設備 BB 值連 5 個月高於 1，再加上半導體設備業龍頭廠商應用材料（Applied Materials Inc.）直指投資活動逐漸從 DRAM 轉到 NAND 型快閃記憶體，讓美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）股價在 5 月 18 日觸底反彈，一口氣連漲 9 個交易日之多，漲勢相當驚人。

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一盞燈連接全世界：LED 可見光通訊系統
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 10:00 |
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分類 光電科技 , 網路 , 軟體、系統

光可以照明，也可以傳送資料及影像，用光上網，再也不是科幻電影的情節！在經濟部技術處支持下，工研院開發的「LED 可見光通訊系統」，把可見光通訊模組裝置在 LED 燈具上，透過 LED 照明，在傳輸距離約 3 公尺時能達到每秒約 100Mbps 的傳輸容量，讓 LED 燈兼具節能照明與智慧通訊的特性，提供寬頻上網、室內導航、服務人員位置管理。與手機結合後，還能協助賣場進行定位服務等商業應用，讓 LED 不只是照明產業的當紅炸子雞，也是下一代無線通訊的明日之星！ 繼續閱讀..

華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城
作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

由於向來是英特爾 （Intel） 行動處理器死忠用戶的華碩 （ASUS） ，在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後，市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然，31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片，這是國內手機廠商繼宏達電 （HTC） 之後，第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。

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【COMPUTEX 2016】工研院虛擬觸控、3D 掃描技術，整合各類應用拚創新
作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:02 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 會員專區

虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）為當前熱門科技趨勢之一，吸引眾大廠相繼投入研發技術及相關應用。工研院也因應 AR／VR 互動產品發展熱潮，在今年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI）中，展示自行開發的多項技術應用，以智能系統整合的技術實力，為業界提供完整解決方案。

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【COMPUTEX 2016】日月光搶入智能生活 COMPUTEX 展出解決方案
作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

甫與競爭對手矽品握手言和，準備共同合組產業控股公司的全球半導體封測龍頭日月光在本次 COMPUTEX Taipei 台北國際電腦展中也不缺席，展示感測器 （Sensor） 與系統級封裝平台解決方案 （SiP platform） ，透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用新技術。

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