日本智慧手機大廠 Sony 前兩代旗艦機種 Xperia Z4、Z5 皆傳出過熱問題,而該問題又持續蔓延至最新旗艦機種 Xperia X 系列(Xperia X Performance、Xperia X 和 Xperia XA)?
Category Archives: 零組件
TechNews 科技早報 – 2016606 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 06 月 06 日 9:56 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
跟空頭市場說拜拜 DRAM 模組廠迎曙光
蘋果 iPhone 7 已展開備貨,記憶體容量倍增,銷售也看好,業界預期第 3 季 NAND 快閃記憶體的需求將好轉,大廠的產能將轉向 NAND 快閃記憶體,這將帶動 DRAM 市況也趨健康,記憶體… 繼續閱讀..
蘋果為 iPhone 7 開始拉貨 供應商業績逐漸擺脫低迷 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 06 月 06 日 8:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機 |
從 2015 年 iPhone 6s 發表以來,蘋果 (Apple) 以及上游供應商在手機升級內容不足,使得銷售疲軟,造成蘋果第 1 季的手機銷量比 2015 年同期大跌了16% 的情況下,業績陷入了低迷當中。不過,根據外國媒體最新報導,有跡象顯示,蘋果已經開始為 2016 年 iPhone 7 的生產採購零部件,供應商的好消息開始傳來,其中為蘋果提供基頻晶片的博通 (Broadcom) 表示,第 2 季的銷售有望提升兩成。

日本顛覆台積電霸業的秘密武器──物聯網時代的「迷你晶圓廠」 |
| 作者 天下雜誌|發布日期 2016 年 06 月 05 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 |
台積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB),每個月可生產超過 10 萬片 12 吋晶圓,每座造價高達 3 千億元。但今年 4 月 1 日,日本推出的「迷你晶圓廠」(Minimal Fab),瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求,起價卻只要 5 億日圓(1.7 億元台幣)。《日經商業週刊》稱之為:「顛覆全球半導體業界的製造系統」。 繼續閱讀..
哈佛大學研發超材料鏡片,把智慧手機變更薄 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 06 月 04 日 17:00 | 分類 手機 , 零組件 |
未來的智慧手機鏡頭不只可能不再突出於機身之外,還會小到看不到!美國哈佛大學團隊研發出「超材料鏡片」(metamaterial lens),厚度是傳統玻璃鏡片的的十萬分之一,幾乎沒有重量。要是能夠廣泛運用,未來的智慧手機、相機都會變得超級輕薄。
【COMPUTEX 2016】儲存市場領頭羊江波龍,透過客製化解決方案跨入物聯世代 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2016 年 06 月 04 日 12:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 會員專區 , 物聯網 |
隨著科技產業從一枝獨秀的 PC 時代走向百花齊放的跨界整合,中國最大的儲存廠商江波龍,挾著在儲存產業的利基與優勢,加與主事者對市場轉向的嗅覺,積極搶入這波轉型浪潮中。這股氣勢從 2016 COMPUTEX 的開展期間就可見一二,江波龍銷售副總王偉民帶領團隊在展期與舊有客戶進行合作深化,以客製化方式協同各大廠商拓展新商機,布局目前市場上看好的物聯網與 VR / AR。 繼續閱讀..



