Category Archives: 零組件

日月光矽品簽了! 換股共組控股公司協議雙方董事會正式通過

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 20:46 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

半導體封測雙雄日月光與矽品,30 日發出共同聲明表示,雙方共組控股公司的協議已正式於雙方董事會中通過。而雙方針對新控股公司的最後交易日為 2017 年 12 月 31 日為止,或日月光及矽品另以書面合意的較晚日期。至於,相關協議所列的先決條件若未於最終交易日當日或之前成就,因而造成無法交割,除協議中另有約定外,將於最終交易日之次日零時自動終止。

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審議趨嚴?港資立訊入股台灣美律遭投審會駁回

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 17:40 | 分類 零組件

中資入股台灣電子產業近來再成為熱議話題,而在這樣的輿論風口浪尖,中國連接器龍頭立訊精密與台灣電聲產業大廠美律實業案私募案宣告破局,經濟部投審會今 30 日確定駁回該項申請,紫光入股封測廠力成、南茂等案會不會比照辦理,同樣引人關注。 繼續閱讀..

三星擬關部分 LCD 產線,台廠嗨翻

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 15:20 | 分類 Samsung , 面板

台灣面板大廠友達、群創最近漲勢超兇猛,繼 29 日大漲後,30 日又雙雙放量跳空飆高,日前有謠言顯示三星電子(Samsung Electronics Co.)打算撤出傳統的電視用液晶面板,改而專注更為昂貴且美觀的大型電視 OLED 面板,應該是面板雙虎近來走強的主因。 繼續閱讀..

為 iPhone 7 而生?Cirrus Logic 推出 Lightning 耳機開發工具

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 14:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

Cirrus Logic 近日發表了新的蘋果 Lightning 接孔開發工具,讓耳機製造商可以更輕易以 Lightning 做為接頭,來設計符合蘋果 MFi 標準的耳機。根據傳聞,坊間普遍預期蘋果將會在 iPhone 7 上移除傳統的類比 3.5mm 接孔,改用數位的自家 Lightning。 繼續閱讀..

聯發科攜手中移物聯網 搶進中國車載 IOT 市場

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:52 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

聯發科 30 日宣布,其物聯網晶片平台 MT2503 獲中國移動旗下中移物聯網認可,成功應用於中國移動新一代行車衛士終端──DMU 產品之上。DMU 可隨時監測、收集及傳輸車輛的行駛數據,為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。而聯發科與中移物聯網正式合作,在物聯網領域發展。聯發科提供物聯網晶片平台和技術支援,協助中移物聯網推出各類終端產品。

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聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:41 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

IC 設計廠聯發科傳出好消息!根據平面媒體報導,聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種,取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品,預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片,或是高通與展訊的產品,若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈,將對於聯發科未來的營收大有幫助。

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夏普擴大太陽能事業,擬進軍台灣試賣

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:01 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電池

持續陷入虧損的夏普(Sharp)太陽能電池事業將從「棄兒」變成人人呵護的「金孫」?之前數度傳出即將收購夏普的鴻海考慮出售或大幅縮減夏普太陽能電池事業,不過目前情勢完全翻轉,不但即將接任夏普下任社長的戴正吳看好太陽能事業的成長性,更傳出鴻海董事長郭台銘將親上火線、直接管轄夏普太陽能電池事業。而現在也傳出夏普將擴大太陽能電池事業的海外版圖,考慮進軍台灣市場。 繼續閱讀..

SanDisk 推出容量最大速度最快的 256GB microSD

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 1:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

不少人的數位相機還是智慧型手機的記憶卡插槽放的大概是 SanDisk 的記憶卡。如今在 Western Digital 底下的 SanDisk,繼繼發揮他們在記憶卡領域的專業,昨日 (2016/06/29) 推出最大且最快速的 256 GB microSD 卡,讓使用者能夠不受限制的拍攝照片、影片,甚至 VR/AR 內容。 繼續閱讀..

聯發科加入中國移動 5G 聯合創新中心 耕耘 5G 晶片商用化

作者 |發布日期 2016 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 晶片

IC 設計廠商聯發科 29 日正式宣布加入中國移動 5G 聯合創新中心,且雙方已針對 4G 往 5G 標準演進的過程達成多項共識與合作。其中,包括共同促進 4G 標準演進及 5G 技術標準和基礎設施的成熟、建立跨行業融合生態圈、為產品和應用創新提供平台、以及著手 4G 、5G 的市場業務和產品創新。

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