14 日台積電在法說會中,共同執行長劉德音則在報告時指出,2016 年第 1 季 16 奈米及 20 奈米製程比重約 23% ,28 奈米製程比重約 30% ,而 28 奈米以下的先進製程比重更達到 53%,顯示 28 奈米以下製程產能需求強勁,也意味著中低階智慧型手機的拉貨情況熱絡 。對此,台灣的手機晶片製造商聯發科將是最大的受益者。
Category Archives: 零組件

為何熊本強震,全球電子零組件供應將受創 |
| 作者 TechNews|發布日期 2016 年 04 月 15 日 10:39 | 分類 零組件 |
日本於 14 日發生了日本史上排行第四的強震,震央位於日本九州的熊本縣,由於九州島向來是日本半導體的重鎮,許多供應全球的 IC 零組件的生產都在此地,此次的地震恐怕會影響後續的相關生產,也連帶影響全球的供給與生產。
TechNews 科技早報 – 20160415 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 04 月 15 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
華邦推可堆疊記憶體 想怎麼組合自己來
串列式儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則可用於數據的儲存或備份啟動程式,還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據,為後續應用保存當前的系統執行數據… 繼續閱讀..
311 來最強震襲擊熊本!Sony CMOS、三菱液晶廠房停工 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 15 日 8:43 | 分類 晶片 , 零組件 |
日本熊本縣益城町在 14 日晚間 9 點 26 分左右(日本時間、以下同)發生地震強度(震度)達 7、芮氏規模達 6.5 的強震,據日本氣象廳指出,日本國內偵測出震度達 7 的強震為發生東日本大地震(311 大地震)的 2011 年 3 月 11 日以來首見,氣象廳地震海嘯監視課長清木元指出,「今後 1 週內恐將發生震度達 6 左右水準的餘震」。 繼續閱讀..

熊本強震,各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況(持續更新) |
| 作者 carson|發布日期 2016 年 04 月 14 日 23:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震,剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS,如果工廠產生傷害,將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 |
為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 820,聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發布更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。




