Category Archives: 零組件

聯電籌備廈門 12 吋晶圓廠,請來 DRAM 老將陳正坤壓陣

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 19:12 | 分類 人力資源 , 光電科技 , 晶片

台灣晶圓代工老二聯電今(2015)年 3 月在中國廈門建立 12 吋晶圓廠,預計明年第三季開始投片、第四季試量產,在如火如荼趕工建廠之際,傳出聯電網羅台灣 DRAM 老將、美光台灣分公司前任總經理陳正坤,出任聯電資深副總經理,協助廈門 12 吋晶圓廠的建廠及營運。

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智慧型手機不需要 4K 螢幕,但 Sony 需要 4K 手機

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 16:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 面板

2015 年 9 月 2 日 Sony 公司發表全球首款 4K 螢幕智慧型手機 Xperia Z5 Premium,顯示精度達到了同尺寸 1080p 螢幕的兩倍多,在人眼的辨識範圍內幾乎很難分辨出了 2K 螢幕和 4K 螢幕的區別,在其他 Android 廠商紛紛棄 2K 螢幕選擇 1080p 螢幕的時代,Sony Xperia Z5 Premium 很難改變智慧型手機螢幕配置的趨勢,加之這款產品的高定價和 4K 螢幕的產能,4K 螢幕對於現階段的智慧型手機市場而言仍是象徵性的科技,但處於困境中的 Sony 手機業務需要一個足夠吸睛的亮點來拉動產品銷量。 繼續閱讀..

數位類比一家親:從聯發科、立錡合併效益理解兩種 IC 的差異

作者 |發布日期 2015 年 09 月 08 日 16:00 | 分類 晶片 , 精選 , 零組件

全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡科技共同宣布聯發科將收購立錡科技,並預計於 2016 年完成 100% 持股,一家是台灣最大的數位 IC 設計公司,一家是台灣最大的類比 IC 設計公司,這樣的合併案透露了 IC 設計公司什麼重要的訊息? 繼續閱讀..

東芝會計浮報騙很大,稅前淨利下修金額高達 2,248 億日圓

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 17:31 | 分類 晶片 , 會員專區 , 面板

日本電子業巨人東芝幾個月前爆發財務醜聞,被舉報財報有灌水之嫌,除了社長、副社長等高層引咎辭職,引發公司經營高層大地震,事件也如滾雪球般愈演愈烈,浮報的金額不斷傳出上修,原定 6 月發布的2014 財年第四季與全年財報更因此延宕兩次,直至今 7 日,東芝官方終於公布財報,以及實際的虧損數字。 繼續閱讀..

iPhone 6s 傳採進化版 Force Touch,可辨別 3 種強度

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果(Apple)新一代 iPhone(iPhone 6s  /iPhone 6s Plus)預計將在 9 月 9 日亮相,而有關 iPhone 6s 的相關規格,幾乎已被「全劇透」,除傳出相機畫素將大幅升級之外,也傳出將搭載已應用在 Apple Watch 以及 12 吋 MacBook 上的「3D 壓力觸控感應(Force Touch)」面板。不過,根據最新傳出的情報顯示,iPhone 6s 搭載的是進化版的 Force Touch 技術,可辨別 3 種等級的觸控強度(現行為 2 種)。

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與藍色 LED 的奇妙相遇,中村修二暢談光明歷程

作者 |發布日期 2015 年 09 月 05 日 14:13 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

諾貝爾物理獎得主中村修二,2015 年 9 月 3 日受邀至台大演講,分享自己研發高亮度藍色發光二極體(LED)技術歷程,以及接下來固態照明技術的關鍵發展趨勢。LED 大廠晶電、隆達、億光與台達電也到場參與,現場座無虛席。而中村幽默風趣的演講,獲得在場觀眾熱烈迴響。

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免水洗助焊劑助攻,突破先進封裝製程瓶頸

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀,半導體晶片也愈趨走向微型化,使得覆晶技術逐漸受到重視,覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進,但在這樣的演進過程中,間隙可能窄到連水分子都難以進入,也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留,免水洗助焊劑因此因運而生,業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留,當 IC 設計、封裝技術在演進的同時,半導體材料也在加速發展。 繼續閱讀..

三星 14nm 再打台積電!高通 Snapdragon 820 確定由三星生產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 15:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

高通新一代高階行動處理器 Snapdragon 820 終於在 3 日發布,由於採用客製化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 製程技術,速率最高可達 2.2 GHz,較上一代 Snapdragon 810 處理器,高兩倍的效能表現及用電效率。高通這項新品的發布,也證實了外界長久以來的傳聞 ── 三星最新 14nm FinFET 製程成功從台積電手中搶走 Snapdragon 820 代工生產訂單。

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