Category Archives: 半導體

出售晶片業務糾紛，東芝、威騰傳同意和解

作者中央社|發布日期 2017 年 12 月 12 日 17:35 |

分類國際金融 , 晶片 , 記憶體

根據熟知內情的消息人士，日本東芝公司和合資夥伴美國威騰電子公司原則上同意就 180 億美元的快閃記憶體業務糾紛達成和解，預計將在 24 小時內作出正式宣布。繼續閱讀..

行動裝置 3D 感測用紅外線雷射投影機市場，2020 年產值估達 19.53 億美元

作者 TechNews|發布日期 2017 年 12 月 12 日 14:30 |

分類光電科技 , 手機 , 晶片

TrendForce LED 研究（LEDinside）最新「2018 紅外線感測應用市場報告」顯示，隨著蘋果 iPhone X 導入 3D 感測功能，吸引不少非蘋手機廠商投入 3D 感測產品布局，LEDinside 預估 2017 年行動裝置 3D 感測用紅外線雷射投影機市場產值約 2.46 億美元，2020 年有望成長至 19. 53 億美元。繼續閱讀..

擴產與淡季影響，2018 年第一季 NAND Flash 產業供過於求致價格走跌

作者 TechNews|發布日期 2017 年 12 月 11 日 14:25 |

分類儲存設備 , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）研究指出，2018 年第一季在需求端面臨傳統淡季的衝擊，預計智慧型手機、平板電腦裝置量需求將較 2017 年第四季下跌逾 15%，而伺服器需求相對持平，整體位元需求量較 2017 年第四季呈現 0~5% 下跌。另一方面，NAND Flash 供應商仍持續提升 3D-NAND Flash 的產能及良率，位元產出成長亦較第四季高於 5%，預期 NAND Flash 市場將進入供過於求態勢，2018 年第一季固態硬碟、NAND Flash 顆粒及 wafer 等合約價皆將翻轉走跌。繼續閱讀..

中國矽產業基地落戶西安，總投資近百億人民幣

作者黃敬哲|發布日期 2017 年 12 月 11 日 10:50 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

北京奕斯偉科技有限公司、北京芯動能投資管理有限公司與西安高新區管委會 9 日共同簽署了合作意向書，宣布矽產業基地項目將落戶西安高新技術產業開發區，規模達百億人民幣。
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Rambus 揭露下一代記憶體速度，DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍

作者 T客邦|發布日期 2017 年 12 月 11 日 8:01 |

分類記憶體 , 零組件

Intel Pentium 4 發售初期，因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。繼續閱讀..

全球最大砷化鎵晶圓代工廠，穩懋獨吞蘋果鞏固龍頭地位

作者財訊|發布日期 2017 年 12 月 10 日 0:00 |

分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 財經

穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香，未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型，再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍，準備在明年推出 3D 感測功能手機，這些利多因素都推升穩懋股價走揚。繼續閱讀..

美光在美國興訟，控告聯電及福建晉華侵害 DRAM 專利權

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 08 日 21:30 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

繼 2017 年 9 月份，美商記憶體大廠美光（Micron）在台灣控告晶圓代工大廠聯電（UMC），表示聯電透過美光離職員工竊取 DRAM 相關機密商業資料而遭檢方起訴之後，台北時間 6 日又在美國加州地方法院提起民事訴訟，控告聯電及其技術協助的福建晉華侵害該公司的 DRAM 專利技術。

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穩懋私募引進策略投資人，Avago 以每股 277 元認購 2,000 萬股

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 08 日 19:45 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

砷化鎵晶圓代工廠穩懋於 8 日盤後發布重大訊息表示，公司董事會決定將透過私募案引進策略投資人安華高科技 (Avago Technologies General IP（Singapore）Pte. Ltd.)。預計安華高科技將以每股新台幣 277 元的價格，認購 2,000 萬股。繼續閱讀..

聯電 11 月營收降 12%，世界先進創 4 個月低

作者中央社|發布日期 2017 年 12 月 08 日 18:10 |

分類晶片 , 財經

晶圓代工廠聯電與世界先進 11 月業績同步滑落，聯電 11 月營收月減少 12%，世界先進則小幅下滑 1% 以內，為 4 個月來新低。繼續閱讀..

東芝、WD 和解！貝恩：達初步共識，協商破裂可能性低

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）主導的日美韓聯盟，但東芝和合作夥伴 Western Digital（WD）之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除，貝恩透露，東芝和 WD 已就和解達成初步共識。繼續閱讀..

戴樂格創 2014 年新低！紫光續買，持股比率升至 8.15%

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:00 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

Thomson Reuters 報導，根據戴樂格半導體有限公司（Dialog Semiconductor plc）7 日公告的文件內容，紫光集團（Tsinghua Unigroup Ltd）透過旗下兩家公司所持有的股權比率較上次（12 月 5 日）公布的增加 1 個百分點至 8.15%，穩居最大股東。戴樂格 12 月 7 日下跌 4.17%、收 23.43 歐元，創 2014 年 10 月以來收盤新低；過去一年跌幅擴大至 34.93%。繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強？晶片詳細規格報你知

作者 T客邦|發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 |

分類晶片 , 零組件

繼高通（Qualcomm）發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後，Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造，加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器，X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。繼續閱讀..