威騰加速 2D NAND 轉向 3D NAND 生產，且 96 層 3D NAND 已開始交貨 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 15 日 11:50 |
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就在威騰電子 (Western Digital ) 與日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 就出售半導體部門，給予貝恩資本 (Bain Capital) 所領軍的美日韓聯盟一事達成和解之後，日前威騰電子召開會議，主要討論關於與東芝合作的各項協議細則。另外，還提出 NAND 快閃記憶體的生產計劃，並宣布開始將 96 層堆疊的 3D NAND 快閃記憶體交付零售商販售。
戴樂格電源供應 IC 獲華為 Mate 10 系列採用，盼解決蘋果掉單問題 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 14 日 12:55 |
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之前公司已經證實，蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起，開始採用自主研發的電源管理晶片（PMIC），由台積電協助開發和生產，以取代原供應商戴樂格（Dialog Semiconductor）產品的消息，一度使得戴樂格在倫敦證交所的股價大跌。不過，14 日戴勒格發出消息指出，目前已經獲得中國華為的智慧型手機 Mate 10 系列所採用。市場人士指出，這是希望能藉由呼華為的訂單來填補蘋果流失的訂單部分。
全球半導體設備出貨有望創新史上高，南韓躍居龍頭 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 12 月 13 日 8:55 |
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半導體設備廠今年大豐收，根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）預估，2017 年全球晶片設備出貨金額將來到 559 億美元，較 2016 年飆升 35.6%，不僅寫下歷史新高，且為近 17 年來首次創紀錄。 繼續閱讀..
一樣是 ARM 架構，為何蘋果行動裝置處理器效能就是壓下其他人？ |
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作者
痴漢水球|發布日期
2017 年 12 月 13 日 7:45 |
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蘋果在 2008 年 4 月 23 日，冒著極大風險硬著頭皮發表初代 iPhone 的隔年，耗費 2 億 7,800 萬美元，購併了專注開發高效能 Power 處理器的 P.A Semi，組成其處理器研發團隊的骨幹，然後在 2012 年 9 月發表的 iPhone 5，其心臟「A6」處理器，終於不再使用來自 ARM 授權的核心，採用自家的「Swift」微架構（Micro Architecture）。 繼續閱讀..
