Category Archives: 半導體

日美韓聯盟添生力軍?傳東芝內部仍有人挺鴻海

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:15 | 分類 記憶體 , 零組件

日本經濟產業省力挺的日美韓聯盟被東芝(Toshiba)選為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象,只不過東芝遲遲無法和日美韓聯盟簽訂最終契約,也讓東芝回頭和鴻海、Western Digital(WD)重啟出售協商。 繼續閱讀..

慧榮第 2 季營收季成長 4%,未來幾季將逐季成長

作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

全球 NAND Flash 控制晶片大廠慧榮科技(SIMO)於 1 日公布 2017 年第 2 季財報。根據財報顯示,慧榮科技 2017 年第 2 季營收為 1 億 3,273 萬美元(約新台幣 40.11 億元),較 2017 年第 1 季成長 4%。毛利率達 48.7%,稅後淨利 2,558 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘為 0.71 美元(約新台幣 21 元)。

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股價拉上漲停,聯發科最壞時間已過?外資看法不同調

作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然在 31 日法說會上,國內 IC 設計大廠聯發科繳出不盡理想的 2017 年第 2 季成績,每股 EPS 僅 1.51 元,創下該公司上市以來的歷史新低紀錄。不過,合併毛利率因為相對毛利較低的行動運算產品佔營收比重跌破 50% 以下,毛利較高的成長型產品佔營收比重拉高,有機會帶動第 3 季 EPS 站回 2 元水準,使聯發科在 1 日收盤價以漲停作收,股價來到 292.5元,上漲 26.5 元。 繼續閱讀..

南亞科新總部大樓落成,未來每年將增加 200 億元產值

作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

國內半導體大廠南亞科 1 日舉行新科技總部大樓落成典禮,典禮中包括行政院長林全、科技部長陳良基、新北市副市長侯友宜、親民黨籍立法委員李鴻源等政界人士,以及聯發科共同執行長蔡力行、前晨星科技董事長梁公偉、台灣美光科技桃園廠營運長葉仁傑等商界大老都前來祝賀。南亞科總經理李培瑛指出,南亞科新科技大樓落成後,每年將可提升新台幣 200 億元產值。

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美廠坐等中資收購遭杯葛,萊迪思:川普會說這是好交易

作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 11:17 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

私募股權公司 Canyon Bridge 自去年 11 月想併購美國半導體業者萊迪思(Lattice)後來被爆出資金來自中國國營事業之後,就屢遭美國監管杯葛。不僅中資抱怨美國政治掛帥,連美國業者也迫不及待出來表態,假如是川普就一定會同意他們被收購。而消息人士更指出,這兩家公司可能真的會將此案鬧到川普那裏去。
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代工商條件為何?聯發科:能在對的時間提供全力支援

作者 |發布日期 2017 年 07 月 31 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

由於日前傳出消息,因為希望能挽救逐季下滑的毛利率,IC 設計大廠聯發科將自 2018 年開始,自台積電的 16 奈米製程訂單,轉移一半給競爭對手格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)。而該問題也成為 31 日聯發科舉行的第 2 季法說會上,法人所關注的焦點。

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聯發科第 2 季 EPS 為 1.51 元,創上市以來歷史新低紀錄

作者 |發布日期 2017 年 07 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 31 日舉行線上法說會,由共同執行長蔡力行主持,會中公布了 2017 年第 2 季財報。根據公布的第 2 季財報顯示,聯發科 2017 年第 2 季合併營收為新台幣 580.79 億元,較 2017 年第 1 季增 3.6%,較 2016 年同期則是減少 19.9%。合併毛利率為 35%,較 2017 年第 1 季增加 1.5%,較 2016 年同期則是減少 0.2%。單季 EPS 則是來到 1.51 元,較第 1 季的 4.29 元下滑 2.78 元,也較 2016 年同期的 4.16 元下滑 2.65 元,為聯發科上市以來的歷史新低紀錄。

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Intel Core i9 處理器與 VR 解決方案現身 China Joy,吸引玩家目光

作者 |發布日期 2017 年 07 月 28 日 12:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

在 2017 年 intel 所舉辦的第 12 屆電競巡迴賽 IEM 上海場,Intel 與合作廠商在中國最大遊戲展 China Joy 會場包下超過 12,000 平方公尺的場地,期望藉由會場中的電競賽事方式,以及相關 VR 體驗,呈現 Intel 新一代處理器發展的狀況,並瞭解未來 VR 產品的技術內容。

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