SK 擁選擇權，可取 TMC 33% 股權？INCJ：簽約時間未定 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 07 月 03 日 15:35 |
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東芝（Toshiba）於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）的優先交涉對象後，原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約，不過該簽約計畫落空，東芝於 6 月 28 日表示，因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間，因此現階段尚未達成共識。
外資接連看好聯發科未來發展，調升目標價拉抬股價上揚 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 10:59 |
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近期始終受毛利率無法提升所困擾，導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科，繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升，並且有大單入手的利多加持下，一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後，最新亞系外資的報告也跟隨腳步，認為聯發科在成本結構改善，使得毛利率有機會回升的情況下，不但調高聯發科評等，還將目標價提升至 355 元的價位。
高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..
東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
東芝砸 1,800 億增產 3D NAND，可能單獨投資 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 8:40 |
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東芝（Toshiba）因出售半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」一事和合作夥伴、共同營運 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主要據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）鬧翻，而東芝除於 28 日狀告 WD、求償 1,200 億日圓之外，也於 28 日宣布將進行增產投資，且表明若 WD 無意合作投資的話也沒關係，東芝會單獨進行，向 WD 嗆聲的意味濃厚。 繼續閱讀..
