Category Archives: 半導體

世界先進 Q3 每股賺 0.91 元！董座方略：Q4 庫存修正已提前落底
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 17:44 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進今（4 日）公布第三季財報，營收約為新台幣（下同） 123.49 億元、季增 5.6 %，主因是晶圓出貨量較上季增加約 7%、產品平均銷售單價季增約 2%；歸屬於母公司業主淨利約為 17.03 億元；每股稅後盈餘約 0.91 元，分別季減 17.3%、年減 29.5%；毛利率則下降 1.2 個百分點至 26.8%。 繼續閱讀..

新唐因日本子公司產能連兩季虧損！董座蘇源茂：拚重返 2023 年水準
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 17:25 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

新唐今日舉辦法說會，並公布第三季合併營收 72.7 億元，稅後淨損 5.13 億元，虧損金額已由第二季的 6.75 億元縮減，董事長蘇源茂表示，新唐受到日本子公司營運影響，連續兩個季度虧損，目前日本事業修正已接近落底，目標在最短時間內讓日本營運重回 2023 年的水準。

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大宇資將改名「光聚晶電聯合」！董座凃俊光內部信曝背後三層意義
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 支付方案

大宇資今日重訊宣布將母公司更名為「光聚晶電聯合（Star Fusion Group）」，並將把「大宇資訊」完整保留下來成為子公司，專注遊戲事業，預計 12 月 23 日召開股東臨時會，董事長凃俊光發出員工內部信，揭露更名背後的三層意義。

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環球晶圓第三季 EPS 為 4.12 元，累計前三季賺超過一個股本
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶圓 4 日召開董事會，會中通過截至 2025 年 9 月 30 日止之第三季財務報告，合併營收 144.9 億元，較第二季減少 9.46%，較 2024 年同期減少 8.67%。營業毛利率 18.4%，營業淨利率 8.5%，稅後淨利 19.7 億元，稅後淨利率 13.6%，EPS 4.12 元。累計，2025 年前三季合併營收為 461 億元，較 2024 年同期減少 0.4%，營業毛利率 23.6%，營業淨利率 13.6%，稅後淨利 51.1 億元，稅後淨利率 11.1%，EPS 10.68 元。

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台股再衝 28554 新高翻黑震盪怎麼看？股市女王李蜀芳：觀察三大頭部訊號
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 13:04 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

受惠美國科技股勁揚，台股今日開盤大漲逾 200 點，最高觸及 28554.61 點，再創歷史新高紀錄，隨後台積電賣壓湧現，加權指數跟著翻黑下跌，有著「股市女王」之稱的永誠投顧分析師李蜀芳表示，台股操作要觀察三大頭部訊號，包括十日線、軌道線與馬其諾防線 26764 點，且戰且走。

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半導體製程 EUV 王朝難撼動，Canon 力推奈米壓印都推不倒
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備

在半導體製造的最前線，曝光微影技術一直是決定晶片性能與製程節點演進的關鍵瓶頸。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 憑藉深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）兔光機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是奈米壓印 （Nanoimprint Lithography，NIL）。這項被視為「非光學」的新型圖案轉印技術，正被佳能定位為下一代晶片製程的潛在顛覆者。

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推理晶片戰火升溫，GPU、ASIC 誰能奪下 AI 應用新制高點？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著大型語言模型（LLM）越來越普及，背後的 AI 技術也越來越成熟。過去，晶片的焦點在於模型訓練（Pre-Training），需要強大的運算力來「教導」AI。但現在，AI 的重心逐漸轉向「推理」（Inference，也就是模型實際應用、回答問題或生成內容的階段）。 繼續閱讀..

Adeia 控告 AMD 涉侵專利，聚焦 3D V-Cache 鍵合
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

美國專利授權公司 Adeia 於 11 月 3 日向德州西區聯邦地方法院正式對 AMD 提出多項專利侵權訴訟，指控 AMD 在晶片設計中使用未經授權的技術。Adeia 表示，訴訟涵蓋多項與半導體製程及鍵合相關專利，其中以 3D V-Cache 所採用的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術為主要爭議焦點。 繼續閱讀..