2015 年 9 月 10 日晶片廠商 AMD 宣布調整業務架構,GPU 晶片部門設立為 Radeon 技術集團(Radeon Technologies Group),並將加大對面向遊戲和虛擬現實市場的 GPU 研發投入,外界將此次 Radeon 業務集團的成立解讀為 AMD 正在為拆分晶片業務做準備。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體

看不見的大變動,iPhone 6s 內部重要核心晶片分析 |
| 作者 林 修民|發布日期 2015 年 09 月 10 日 9:32 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 |
Apple 於台灣時間 2015 年 9 月 10 日凌晨於舊金山(San Francisco)的比爾·格雷厄姆市政禮堂(Bill Graham Civic Auditorium)舉辦新產品發表會,其中包含 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 作業系統,可謂歷年來產品最豐富,本文主要將對佔蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產品內部核心主要晶片做些討論,包含處理器、記憶體與無線通訊晶片等。
高通 Snapdragon 820 將收復失地,2016 年上半年 30 款手機上市 |
| 作者 linli|發布日期 2015 年 09 月 09 日 15:01 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 |
Snapdragon 810 的發熱問題使得高通公司丟了許多大訂單,連續失去了三星 Galaxy S6 和 Galaxy Note 5 兩款重磅產品的訂單,甚至一度傳出了投資者向高通施壓,要求後者拆分晶片業務的消息。高通公司在 2015 年 9 月 8 日的論壇上透露,多家手機廠商已經在測試 Snapdragon 820,2016 年上半年搭載這款處理器的智慧型手機有望超過 30 款,包括三星旗艦產品。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:CPU 篇 |
| 作者 Tandee Bai|發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選 |
時間過的很快,對於老玩家來說,今年已經迎接第六代 Intel 處理器,當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake,根據 Intel 的 Tick-Tock 策略,這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick,變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升,以及新功能、新技術的實裝,這次我們就來看看 Skylake 處理器,新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..
半導體業整併拓商機,聯發科擬收購立錡股權攜手搶市 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 09 月 07 日 17:15 | 分類 晶片 , 財經 |
全球手機晶片大廠聯發科、國內類比 IC 龍頭大廠立錡於 7 日下午同步在證交所召開重大訊息說明會,聯發科董事長蔡明介與立錡董事長邰中和親自出席,共同宣布兩家公司將積極發展結盟關係,由聯發科以孫公司公開收購立錡股權方式深化合作,初期並將攜手共拓智慧型手機應用市場。 繼續閱讀..
聯發科 8 月營收連五個月走高,獲利表現仍待觀察 |
| 作者 liu milo|發布日期 2015 年 09 月 07 日 11:14 | 分類 晶片 , 會員專區 |
台 IC 設計大廠聯發科近期受到智慧手機成長趨緩、基頻晶片競爭加劇影響,除了自身下調財測,也被外資頻頻唱衰,然今 7 日公布 8 月份營收,看得出營收漸有起色,受到客戶備貨需求逐漸起來,營收逐月好轉,來到這五個月來新高,但在獲利表現上仍待觀察。 繼續閱讀..



