Category Archives: 半導體

全球行動式記憶體價格相對抗跌，第二季總產值持續攀升 7.7%
作者 |發布日期 2015 年 08 月 17 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

由於行動式記憶體與其他產品類別相比相對抗跌，再配合上有新一代產品 LPDDR4 的加入提高了平均銷售單價，根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，第二季行動式記憶體營收達到 38.51 億美元，與上季相較約有 7.7% 的成長，其中行動式記憶體佔總體 DRAM 營收比率也達到 33.7%，規模將持續擴大。 繼續閱讀..

華為麒麟 950 效能強，優於三星 Exynos 7420 處理器
作者 |發布日期 2015 年 08 月 17 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 手機 , 晶片

中國廠華為自行研發的「麒麟（Kirin）950」處理器，外傳性能強大，跑分完勝當前三星旗艦機種搭載的 Exynos 7420 晶片！不過據了解三星也沒閒著，老早開始研發代號「貓鼬」（Mongoose）的次世代處理器，或許會用於明年問世的 Galaxy S7。各家智慧手機廠商紛紛自行開發晶片，對高通和聯發科可能是重大打擊。 繼續閱讀..

產品策略不同，第二季 NAND Flash 供應商營運績效表現不一
作者 |發布日期 2015 年 08 月 13 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 零組件

第二季由於 NAND Flash 業者對 eMMC / eMCP、固態硬碟與產品策略的不同，營收、利潤等的各項營運指標也有不一樣的呈現。各家業者除了加快 15 / 16 奈米與 TLC 導入 eMMC / eMCP 與固態硬碟等嵌入產品外，除了三星以外 NAND Flash 業者的 3D-NAND Flash，也預期陸續自今年第四季開始小量生產。 繼續閱讀..