Category Archives: 半導體

【半導體科普】IC 晶片的製造,層層打造的高科技工藝

作者 |發布日期 2015 年 07 月 25 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

在介紹過矽晶圓是什麼東西後,同時,也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣,藉由一層又一層的堆疊,創造自己所期望的造型。然而,蓋房子有相當多的步驟,IC 製造也是一樣,製造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片製造的流程做介紹。 繼續閱讀..

高通晶片業務衰退的罪魁禍首:蘋果和三星

作者 |發布日期 2015 年 07 月 24 日 15:54 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近日最受關注的新聞就是晶片巨頭高通宣布裁員 15%,將 2015 年支出下修 14 億美元,該公司 2015年第二季的營收和利潤分別下跌 14% 和 40%,利潤大幅下降有很多原因,對於高通而言,自行研發晶片的蘋果 iPhone 銷量走高和三星旗艦產品使用自家的產品,這導致高通在高階手機市場獲得的利潤大幅降低,未來可能會更低。 繼續閱讀..

高通確定大刀裁員 15%!認真考慮分拆晶片事業

作者 |發布日期 2015 年 07 月 23 日 10:07 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

上週才傳出行動應用處理器大廠高通將啟動新一波的裁員,震驚業界,然而傳聞不假,23 日高通發布財報的同時,宣告裁撤全職員工的 15%,且將「顯著」削減臨時員工人數,據華爾街日報報導,高通去年聘僱的全職與臨時員工人數約 3.1 萬人,報導估計超過 4500 名員工將受到影響,而裁員只是高通這次削減計畫的一環。 繼續閱讀..

6 月北美半導體設備 B / B 值 0.98,連兩個月低於 1

作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 14:30 | 分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告,6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 15.1 億美元,B/B 值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為 0.98,連續第二個月低於 1(5 月為 0.99),並創下近 8 個月新低。B/B 值 0.98,代表半導體設備業者當月每出貨 100 美元的產品,就能接獲價值 98 美元之訂單。 繼續閱讀..

S6 Edge Plus 諜照曝光,採三星晶片非高通

作者 |發布日期 2015 年 07 月 22 日 8:20 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子(Samsung Electronics)旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420,不過由三星粉絲經營的科技網站 SamMobile 爆料稱,預計在 8 月開賣的 Galaxy S6 Edge Plus 將重回高通懷抱、採用驍龍808處理器,只是根據最新流出的 S6 Edge Plus 諜照卻顯示,高通似乎仍被三星嫌棄,S6 Edge Plus 仍將採用三星自家 Exynos 晶片,而非驍龍晶片。

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