Category Archives: 半導體

甩微軟推散熱黑科技陰霾、熱管理商 Vertiv 飆史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

日前才因微軟（Microsoft Corp.）震撼推出「微流體」（microfluidics）全新散熱技術、股價下殺的電力和熱管理系統設計商 Vertiv，10 月 1 日獲得華爾街券商唱多，股價翻揚飆升，創下歷史新高紀錄。繼續閱讀..

晶片大神 Jim Keller：Tenstorrent 對與英特爾合作持開放態度，擴大晶片生產選擇

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Tenstorrent 執行長「晶片大神」Jim Keller 近日表示，除了持續與台積電合作生產 AI 晶片，與英特爾等國際大廠合作也持開放態度，引發業界高度關注。Keller 說多元化晶片生產策略有助提升創新與產能彈性，應付全球高效能運算需求快速成長。繼續閱讀..

台中二期廠開工時程延後？台積電：台灣投資計畫不變

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 14:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克拋出台美晶片製造五五分說法持續發酵，台積電台中二期建廠計畫是否生變備受關注。台積電今天對中央社記者表示，台灣投資計畫不變，台中二期新廠預計導入先進製程技術。繼續閱讀..

韓媒：SK 海力士明年 DRAM 產能將擴至 62 萬片，直追三星

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 02 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

SK 海力士計劃在明年下半年將 DRAM 月產能提升至逾 60 萬片，業界推估年底可望達約 62 萬片，直逼三星 60 多萬片的水準。此舉主要受輝達、Google 等對高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，顯示 DRAM 市場正迎來新一輪競爭。繼續閱讀..

半導體設備喜迎利多科林／應材嗨 ASML ADR 破千

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）獲得雙重利多加持，股價飛升至歷史新高紀錄，美國其他半導體設備類股也同步大漲。繼續閱讀..

英特爾、AMD 傳採台積電 2 奈米，18A 良率不足迫使轉單

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:00 |

分類半導體 , 奈米 , 處理器

台積電 2 奈米製程（N2）正被視為下一代 CPU 的關鍵技術。爆料者 QQ_Timmy 引述摩根士丹利報告，行動裝置與高效能運算（HPC）需求持續攀升，兩大處理器廠商英特爾與 AMD 新產品將導入台積電 N2 節點，分別用於英特爾 Nova Lake 與 AMD EPYC Venice 架構。繼續閱讀..

三星、SK 海力士與 OpenAI 組隊股價雙雙大爆發

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI , Samsung

韓國半導體產業實力雄厚，在全球 AI 供應鏈扮演不可或缺的角色。據外媒報導，OpenAI 與三星電子、SK 海力士相談甚歡，點頭簽下合作意向書，未來將大規模採購 DRAM 晶片，用於打造「星際之門」（Stargate）AI 基礎設施，激勵三星、SK 海力士股價雙雙飆漲。繼續閱讀..

威騰飆史高在日投資 1,500 億、研發 HDD 次世代技術

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 11:40 |

分類半導體 , 國際貿易

搶攻 AI 需求，硬碟機（HDD）龍頭威騰電子（Western Digital）今後 5 年將在日本投資 1,500 億日圓、研發 HDD 次世代技術。威騰 1 日股價飆漲、創歷史新高。繼續閱讀..

降低 CUDA 生態系依賴，DeepSeek 新模型獲華為昇騰、寒武紀、海光支援

作者陳冠榮|發布日期 2025 年 10 月 02 日 11:14 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國 AI 公司 DeepSeek 發表最新模型 DeepSeek-V3.2-Exp 之際，為華為昇騰（Ascend）晶片及其 CANN（Compute Architecture for Neural Networks）運算架構提供最佳化。此舉代表 DeepSeek 重心轉移，確保先進模型能在中國製 AI 加速器運行，不再一味依賴 NVIDIA CUDA 生態系。

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台積電啟動 EUV 動態節能計畫，EUV 最大功耗降低 44%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 02 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

做為全球最大的晶圓代工廠，台積電的營運消耗了龐大的電力，約占台灣總用電量的 9%。為了有效降低營運成本，並實現其永續發展目標，台積電於 2025 年 9 月啟動了一項名為「EUV 動態節能計畫」（EUV Dynamic Energy Saving Program），該計畫目的在於大幅削減以高耗電量著稱的極紫外光（EUV）曝光機的功耗。根據最新公布的成果，這項節能措施已顯示出顯著成效。

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