Category Archives: 半導體

韓媒：傳三星獲蘋果追加 CIS 訂單，每月產能提升至 4,000 片

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 03 日 9:00 |

分類 Apple , Samsung , 半導體

根據韓媒報導，三星電子（Samsung Electronics）重返蘋果供應鏈的進展再邁一步。據業界消息，蘋果針對三星生產的 CIS 影像感測器（CMOS Image Sensor）初始訂單量，已由每月約 1,000 片晶圓提升至 4,000 片。繼續閱讀..

童子賢：美晶片五五分是選舉考量，若損台競爭力就反對

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 03 日 8:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

行政院副院長鄭麗君 2 日重申，不會答應美方提出的台美晶片製造五五分。代工廠和碩董事長童子賢受訪說，美方的要求是出於選舉考量，若對台灣競爭力不利，他持反對意見；他也期待台灣的關稅稅率能更有競爭力，以便與產業性質相似的韓國和日本在平等基礎上競爭。繼續閱讀..

微軟技術長：未來將轉向自家晶片，降低對輝達依賴

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 03 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , Nvidia

微軟技術長 Kevin Scott 日前在義大利科技週（Italian Tech Week）公開談話時表示，公司長期目標是讓資料中心以自研晶片為主要運算核心，逐步擺脫對輝達與 AMD 的依賴。繼續閱讀..

鄭麗君：不會答應晶片五五分，台積電未參與台美談判

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美第五輪實體磋商剛剛結束，外界關注台積電是否參與談判，甫從美國返台的行政院副院長鄭麗君今天說，「我可以非常清楚的告訴大家，沒有」。對於台美晶片產能五五分，她重申，台灣從來沒有承諾過，未來更不會答應這個條件。繼續閱讀..

台灣模式建產業聚落，經部：美方會支持行政與基礎設施

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 18:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

參與台美第五輪關稅談判的經濟部次長何晉滄今天表示，有關在美國開設園區議題，部分企業、電電公會都有相關評估，預計美方未來會在行政與基礎設施方面給予支持，包括水、電、土地、簽證與相關法規，經濟部也會掌握廠商需求，將台灣過去發展園區與產業聚落相關經驗與美國交流。
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HBF 爭奪戰開打，傳三星加入挑戰 SK 海力士與鎧俠

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 02 日 17:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據韓媒報導，三星電子已著手展開高頻寬快閃記憶體（HBF）產品的概念設計與初期開發，準備加入記憶體市場新一輪戰局。繼續閱讀..

台美關稅談判進度鄭麗君：協助美國打造產業聚落

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 17:05 |

分類半導體 , 國際貿易

關於台美關稅談判，行政院副院長鄭麗君 2 日表示，與日本、韓國與歐盟不同，我方主張擴大投資的模式，擬以產業投資規劃搭配政府支持措施，達成台美合作共同開發的產業聚落，並向美方爭取有利的投資環境及條件的「台灣模式」。繼續閱讀..

甩微軟推散熱黑科技陰霾、熱管理商 Vertiv 飆史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

日前才因微軟（Microsoft Corp.）震撼推出「微流體」（microfluidics）全新散熱技術、股價下殺的電力和熱管理系統設計商 Vertiv，10 月 1 日獲得華爾街券商唱多，股價翻揚飆升，創下歷史新高紀錄。繼續閱讀..

晶片大神 Jim Keller：Tenstorrent 對與英特爾合作持開放態度，擴大晶片生產選擇

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Tenstorrent 執行長「晶片大神」Jim Keller 近日表示，除了持續與台積電合作生產 AI 晶片，與英特爾等國際大廠合作也持開放態度，引發業界高度關注。Keller 說多元化晶片生產策略有助提升創新與產能彈性，應付全球高效能運算需求快速成長。繼續閱讀..

台中二期廠開工時程延後？台積電：台灣投資計畫不變

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 02 日 14:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克拋出台美晶片製造五五分說法持續發酵，台積電台中二期建廠計畫是否生變備受關注。台積電今天對中央社記者表示，台灣投資計畫不變，台中二期新廠預計導入先進製程技術。繼續閱讀..

韓媒：SK 海力士明年 DRAM 產能將擴至 62 萬片，直追三星

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 02 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

SK 海力士計劃在明年下半年將 DRAM 月產能提升至逾 60 萬片，業界推估年底可望達約 62 萬片，直逼三星 60 多萬片的水準。此舉主要受輝達、Google 等對高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，顯示 DRAM 市場正迎來新一輪競爭。繼續閱讀..

半導體設備喜迎利多科林／應材嗨 ASML ADR 破千

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司（Lam Research Corp.）獲得雙重利多加持，股價飛升至歷史新高紀錄，美國其他半導體設備類股也同步大漲。繼續閱讀..

英特爾、AMD 傳採台積電 2 奈米，18A 良率不足迫使轉單

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 02 日 13:00 |

分類半導體 , 奈米 , 處理器

台積電 2 奈米製程（N2）正被視為下一代 CPU 的關鍵技術。爆料者 QQ_Timmy 引述摩根士丹利報告，行動裝置與高效能運算（HPC）需求持續攀升，兩大處理器廠商英特爾與 AMD 新產品將導入台積電 N2 節點，分別用於英特爾 Nova Lake 與 AMD EPYC Venice 架構。繼續閱讀..