Category Archives: AI 人工智慧

投資 OpenAI 10 億美元!迪士尼:Sora 獨家授權僅一年、未來全面開放合作

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 10:53 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 數位廣告

!近日 OpenAI 獲得迪士尼 10 億美元的股權投資,迪士尼允許使用者在 Sora App 使用受版權保護的角色創作內容,使用者日後不用怕迪士尼法務找上門。迪士尼指出,與 OpenAI 的三年授權合作中,僅有第一年具有獨家性,之後將全面開放合作。 繼續閱讀..

見證歷史第一次,馬斯克為第一位個人資產超過 6,000 億美元之人

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 理財 , 航太科技

特斯拉 (Tesla) 執行長 Elon Musk 的個人財富在近期創下了新的歷史里程碑,根據 《富比士》(Forbes) 的報告,他於本周一成為史上第一位身價達到 6,000 億美元 (約新台幣 18.78 兆元) 的人。促成驚人成就主因,就是他旗下的太空探索新創公司 SpaceX 傳出即將公開發行的消息。

繼續閱讀..

英國新創 PolyAI 最新募資 8,600 萬美元!AI 客服戰火越演越烈

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 軟體、系統

英國語音 AI 新創 PolyAI 近日宣布完成約 8,600 萬美元 D 輪融資,估值飆升至約 7.5 億美元。由現有投資者 Georgian、Hedosophia 和 Khosla Ventures 共同領投,NVentures(Nvidia VC)與英國商業銀行(British Business Bank)約 1,500 萬英鎊等新參與者。公司表示,若含本輪融資,迄今累計募資總額約達 2 億美元。較 2024 年 5 月完成約 5,000 萬美元 C 輪募資時 5 億美元估值,PolyAI 市值短短數月內增長 50%,顯示快速發展的 AI 客服市場成長動能強勁。 繼續閱讀..

國泰金上修今年 GDP 至 7.4%!2026 年高基期仍有 3% 成長

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:12 | 分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 證券

國泰金今日舉辦 2025 年第四季台灣「經濟氣候暨金融情勢」發表會,受惠 AI 需求大爆發,因此將台灣今年經濟成長率(GDP)預測值由 4.5%,大幅上修至 7.4%,而明年即使高基期仍預估有 3% 的成長,並研判明年第一季經濟氣候將維持「朗」,但預估台灣央行利率將維持按兵不動。

繼續閱讀..

AI 資本支出加持,星專家:新加坡經濟成長動能增強

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

馬來亞銀行報告指出,受惠於 AI 資本支出等因素將支撐新加坡 GDP 明年穩健成長。經濟專家告訴《中央社》,新加坡與美中簽署自由貿易協定,強化為企業布局的樞紐角色,而利率走低也可望帶動金融等領域活動升溫,為整體經濟成長提供動能。

繼續閱讀..

因應碳費時代!上洋攜三菱重工導入「區域供冷」以燃氣發電機節能

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 13:36 | 分類 AI 人工智慧 , 淨零減碳 , 能源科技

台灣 2026 年將隨著前一年碳排開始繳納碳費,企業面臨碳排放規範與營運成本雙重壓力,上洋攜手日本三菱重工推出節能空調整合方案,總經理吳國華表示,日本有區域供冷、地下含水層蓄熱空調的成功經驗,這些都可以複製到台灣,以高效空調冰水機、燃氣發電機協助企業降低能源消耗。

繼續閱讀..

AI 生產力瓶頸並非模型能力,OpenAI Codex 負責人:是人類的打字速度

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:39 | 分類 AI 人工智慧 , OpenAI

目前 AI 生產力受限於人類撰寫提示詞的速度,只要人類必須手動輸入指令,整體系統的速度就會被人類的物理操作速度所拖累。此外,即便 AI 能夠快速產出大量程式碼,如果人類必須親自驗證 AI 所完成的工作,那麼人類審查程式碼」的時間也會成為新的生產力瓶頸。

繼續閱讀..

JEDEC 將確認 SPHBM4 標準,藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC,目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory)HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性,來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣,將能有效地填補高頻寬記憶體(HBM)市場中的許多潛在空白領域。

繼續閱讀..

採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構,華為昇騰 950 AI 晶片亮相

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光,全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體(HBM)領域的最新進展,代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片,更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體,強調了其供應鏈自主化的決心。

繼續閱讀..