Category Archives: AI 人工智慧

黃仁勳:輝達需要更多電力,能源成長對台灣 GDP 至關重要

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 能源科技

人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)今天在台灣新總部預定地北士科 T17、T18 舉辦台灣員工大會,執行長黃仁勳向現場的台北市長蔣萬安喊話,輝達需要在台灣使用更多能源,如同人類員工需要米飯,AI 員工需要的是電力,「我們需要更大量的電力」,能源成長對台灣 GDP(國內生產毛額)至關重要。 繼續閱讀..

黃仁勳:輝達台灣總部 2030 年啟用,採玻璃帷幕透明設計

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia

人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)今天在台灣新總部預定地北士科 T17、18 舉辦台灣員工大會,執行長黃仁勳說,輝達必須成為透明的公司,讓所有人可以信任與依賴,因此台灣新總部將採用透明設計,預計 2026 年底動工,2030 年完工啟用讓員工搬進去。 繼續閱讀..

99% CEO 的殘酷共識!AI 掀全球人力重組潮,年輕世代淪最大苦主

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場

根據管理顧問與人力資源公司 Mercer 最新調查,全球企業領袖正迅速將 AI 視為裁員與重整人力的主要推手。這份涵蓋 1.2 萬名高階主管、人力資源主管、員工與投資人的報告顯示,99% 的 CEO 預期 AI 會在未來兩年內導致至少部分人力縮減,顯示企業界對自動化壓縮編制的共識已相當明確。 繼續閱讀..

AI 訂單點火國巨 B/B 值衝 1.3 優於同業!陳泰銘:產能全面爆發「淡看首富之名」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

國巨今日召開股東常會,會中通過每股配發現金股利 6 元,董事長陳泰銘表示,AI 產業的發展已從兩年前的「一局上半」,正式推進至「二局上半」,國巨目前的 B/B Ratio(訂單出貨比)高達 1.3,優於同業平均的 1.18 至 1.2,更領先日本大廠村田的 1.25,實質接單動能極為強勁。

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史丹佛大規模研究揭示 AI 招聘放大種族偏差,黑人與亞裔求職者受影響最深

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場

史丹佛主導的大型研究指出,AI 招聘工具實用情境,可能放大族群偏差,且黑人與亞裔受影響度更明顯。團隊分析 2018 年 12 月至 2022 年 12 月間,Pymetrics 平台提交的 400 萬份求職申請,涵蓋 156 家雇主(資料顯示多數雇主年營收達 50 億美元以上),發現系統性拒絕現象與 Pymetrics 的演算法模型有關。 繼續閱讀..

專訪》AI 與半導體進入升級戰,安葆補上電力後勤關鍵拼圖

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

AI 資料中心、半導體廠與算力中心同步擴建,全球備援電力設備全面進入缺貨潮,交期甚至排到 2030 年。安葆電能董事長陳志復直言,「時間對資料中心來說,就是成本」,而安葆如今正站在 AI 時代「最剛需的位置上」。 繼續閱讀..

AI 高薪搶人,台灣教師荒背後的人才失衡

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 科技教育

近日新聞報導,台灣教師荒加劇,2026 學年部分縣市的正式教師缺額增加,甚至出現接近「報考就有機會錄取」情形,南投國中教師缺額年增 188%,新北國小開 629 名正式缺額,北市國中缺額年增超過四成,新竹縣國中理化科、資訊科技科尤其缺人。 繼續閱讀..

肥胖不只傷內臟!新 AI 身體描圖發現意外受損的神經部位

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 醫療科技

德國團隊開發出「MouseMapper」人工智慧全身描圖系統,能以細胞層級解析整隻小鼠病變變化,並意外發現肥胖除了影響代謝,還可能損傷掌管臉部感覺的三叉神經。研究同時觀察到全身性發炎,以及與人類肥胖組織相呼應的分子特徵,顯示這類神經傷害可能不只小鼠有。 繼續閱讀..

NEPCON OSAKA 2026 觀察:AI 推動日本電子製造鏈升級

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工,而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計,反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件,則進一步說明 AI Server 高功率化後,封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..