Category Archives: AI 人工智慧

聯發科 2 奈米 TPU 表現強勁，大摩力挺目標價達 5,088 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資大摩 (Morgan Stanley，摩根士丹利）最新投資研究報告指出，IC 設計龍頭聯發科目標價從新台幣 2,988 元大幅上調至 5,088 元，並維持「優於大盤」投資評等，因聯發科 2 奈米 TPU 設計服務表現強勁，以及 2028 年出貨量高度樂觀預期。

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日本大學導入 Google AI Pro for Education，加速行政作業效率並數位轉型

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

日本大學導入 Google 專為教育機構推出的訂閱型 AI 服務「Google AI Pro for Education」，開放全體專任教職員約萬名使用，目標是更提升行政作業效率。Google Cloud Japan 18 日公布此消息。繼續閱讀..

採購 GPU AI 服務商 Sakura 資本支出可能提高至 7 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 26 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

因應日本人工智慧（AI）需求、計劃採購新 GPU，日本數位基礎設施服務供應商 Sakura Internet 今年度（2026 年度、2026 年 4 月至 2027 年 3 月）設備投資（資本支出）有可能提高至原先計劃的近 7 倍水準。繼續閱讀..

無畏極端戰場與強光！雷虎結盟義隆電打造純台血統「無人機之眼」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:38 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 無人機

雷虎科技今日宣布與 On-Device AI 技術領導廠商義隆電簽署策略合作備忘錄（MOU），標誌著雷虎科技從無人載具系統整合商，進化為與台灣頂尖晶片大廠共同開發 AI 導控、影像辨識與通訊核心技術的深度技術夥伴。

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美光親證：HBM / NAND / DRAM 狂缺今年過後也難解

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）相信，高頻寬記憶體（HBM）、NAND 快閃記憶體及 DRAM 的缺貨問題，恐一路延續到今年過後。繼續閱讀..

美光 HBM4 擴產進度順利，2027 年將量產 HBM4E 基礎晶片採用台積電製程

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美商記憶體大廠美光（Micron）在第六代高頻寬記憶體（HBM4）的擴產目前進展相當順利，該公司並計劃於 2027 年開始量產新世代 HBM4E 標準產品。

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力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等，大秀 3D AI Foundry 布局

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題，展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術，以及 IPD（Si-Cap）、中介層（Interposer）等先進封裝關鍵零組件，搭配集團客戶 IP 及產品設計能力，鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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力積電推出 3D WoW 晶圓堆疊，突破 AI 記憶體存取瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著生成式人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用的快速發展，當前的硬體架構正面臨功耗與記憶體頻寬的雙重重大挑戰。為了解決此問題，代工大廠力積電憑藉其在邏輯與記憶體晶圓代工領域的豐富經驗，藉由先進的 3D WoW（Wafer on Wafer）晶圓級晶圓堆疊技術，以進一步為晶片設計者佈局了全新的發展路徑。

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從低頭到抬頭：「實體 AI」智慧眼鏡的裝置革命？

作者 YuShan C.|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , 穿戴式裝置

過去兩年，生成式 AI 爆發讓資料中心成為算力戰場，台積電全球業務資深副總張曉強日前表示，AI 由生成式 AI、代理式 AI 邁向「實體 AI」，應用從資料中心延伸到邊緣裝置，眾多新 AI 裝置中，智慧眼鏡最具潛力。繼續閱讀..

神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃，每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

神盾集團旗下專注於先進製程矽智財（Silicon IP）設計的子公司──乾瞻科技，宣布將於本月 27 日以每股參考價 500 元正式登錄興櫃。受惠於生成式 AI 算力需求爆發及 Chiplet（小晶片）架構的快速普及，乾瞻科技憑藉其強大的高速互連 IP 技術，營運展現強勁成長動能，成為半導體市場高度矚目的焦點。

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只看標題就簽名？馬斯克出庭自爆沒看條款，OpenAI 非營利承諾成羅生門

作者 JA|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 財經

當全球最有影響力的科技巨頭與頂尖 AI 企業捲入訴訟，決定數百億美元命運的法律爭點，最終竟然落在一句每人都說過的藉口：我當時沒有看那些密密麻麻的小字，我只看標題。繼續閱讀..

SK 海力士發表革命性 iHBM 技術，內建專屬散熱通道劍指 HBM5 世代

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士於 26 日正式發表全新「iHBM」散熱技術，透過在 HBM 封裝內部整合一體化冷卻元件（ICE），能顯著降低產品運行時的發熱量，為解決 AI 晶片的高溫挑戰提出創新方案。

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資工系退場、哲學系崛起？AI 時代最意外的選系建議來了

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , 科技教育

人工智慧持續改變就業市場，大學主修選擇再度成為焦點。近來有說法認為，資訊工程與電腦科學受 AI 影響前景不再，甚至有人主張哲學可能成為更適合新世代學生的替代選項。不過，這場爭論也突顯更現實的問題：未來選科系，不能只看興趣，還得看 AI 是強化你的能力，還是更快將技能商品化。繼續閱讀..

AI 算力與電力雙向賦能，定義 HVDC、SMR 與長時儲能新基準

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

生成式 AI 推升高密度算力需求，全球電力系統開始導入「彈性算力調度」與需求響應機制，讓 AI 不再只是被動耗電者，而成為具備即時調頻、削峰填谷與再生能源協調能力的新型電網資產，如工作負載延遲、GPU 功率動態控制與儲能協同，AI 資料中心可在數十秒內快速降低負載，協助穩定頻率與電壓，並提升電網對風電、光電的消納能力。繼續閱讀..