Category Archives: AI 人工智慧

SAP 高雄 ESG 暨 AI 研創中心開幕，協助在地業者加快碳盤查流程
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , 財經

SAP 台灣今日宣布，SAP 全球首座 ESG 暨 AI 研創中心於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；也推出全台首個經 SGS 確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，助企業優化且加快盤查流程。

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Speak 強化核心語音辨識系統，能辨別濃厚英語口音
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技教育 , 科技生活

人工智慧語言學習平台 Speak 為打造低延遲、高辨識度的英語口說識別服務，近日宣布整合分散各平台基礎架構上的訓練數據，全面升級核心語音辨識系統。此升級使 Speak 更能貼近實際使用場景，能有效辨識各種帶有口音的口語英語。與之前的模型相比，新模型將字詞錯誤率（WER）降低了 45％，整體字詞錯誤率更是減少超過 60%，大幅提升了 Speak 服務中口語回饋的準確性與可靠性。

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台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨！攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展，廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，總經理柯智鈞表示，廣達無人搬運車（AMR）、天車（OHT）後段封裝訂單已陸續出貨，並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。

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有效提升綠氫產能！多倫多大學科學家透過 AI 找到最佳催化劑
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 能源科技

當前綠氫（Green Hydrogen）的生產方式需要大量電力，並涉及昂貴的稀有金屬。為了提升生產效率並降低成本，業界莫不積極尋找最佳合金以作為有效的催化劑。傳統上，必須透過勞力密集型試錯法（labor-intensive trial&error）才有可能找到合適的催化劑，但面對數億種潛在的合金組合時，傳統方式一直存在既耗時又低效的問題。 繼續閱讀..