Category Archives: AI 人工智慧

2019 未來城邦──高雄創新創業大賽決選名單揭曉,七組新創團隊角逐最終大獎

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 18:35 |
分類 AI 人工智慧 , 共享經濟 , 支付方案

由高雄市政府主辦的「2019 未來城邦──高雄創新創業大賽」已進入最後階段!從第一階段評選出的 10 個團隊及 3 個外卡團隊中,共 7 組團隊脫穎而出,將參與 9月30 日決賽,共同角逐高達百萬元價值之首獎獎勵,推動高雄智慧產業升級。

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Shopify 以 4.5 億美元收購履約自動化新創公司 6 River Systems

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 14:07 |
分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 自動化

Shopify 9 日宣布收購總部位於美國麻薩諸塞州沃爾瑟姆市(Waltham)的 6 River Systems,為專注於電子商務及零售業務履約自動化的新創公司。整筆交易約 4.5 億美元,現金占 60%,股票占 40%。此次收購有助於提高 Shopify 於 6 月推出的履約網路(Fulfillment Network)服務效率。 繼續閱讀..

前進 2019 台灣創新技術博覽會,走入「未來科技館」體驗科技,邁向未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 16:04 |
分類 AI 人工智慧 , VR/AR , 材料

百項創新技術,打造未來生活進行式!展現產官學研界豐沛研發能量的 2019 年「台灣創新技術博覽會」即將於 9 月 26 日在台北世貿一館盛大開幕,集結跨部會資源打造「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」等三大主題館。其中「未來科技館」將展出 100 項創新技術,從智慧城市、數位服務、智慧製造到未來移動生態系(自駕車)等領域的創新科技精銳盡出,讓參觀者能透過系統化整合互動的方式深刻體驗創新科技的奧妙,有如置身於一場華麗的高科技饗宴。

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高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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Facebook 聯手學界徵求好手,舉行 Deepfake Challenge 提升打擊造假影片能力

作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 13:04 |
分類 AI 人工智慧 , Facebook

DeepFake 以假亂真擾亂一般大眾認知,如將名人投像剪接到色情影片之中,或是用來製作謠言在校園當中霸凌同學。儘管 DeepFake 因目前技術限制,仍然在影像接縫或是聲音部分容易漏洩玄機,但 AI 的進步幅度相當大,仍可能有一天製作出一般人辨識不出來的變造影片。這次微軟、Facebook、Partnership on AI 組織中的科技公司,將與學術界合作,共同舉行 Deepfake Detection Challenge,希望在這場貓抓老鼠的競賽當中,能增進偵測方偵測 Deepfake 影片的技術能力。 繼續閱讀..

AI 也會做壓縮機?瑞士研究團隊設計出能耗減少 20%~30% 的熱泵浦

作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 8:15 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 環境科學

應用機器學習(machine learning)的弱人工智慧能下棋,但產業界更在意的是機器學習在產業的應用,許多人認為可用來協助工業設計開發,瑞士洛桑聯邦理工學院(L’Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne,EPFL)正在利用機器學習設計熱泵浦壓縮機,可比現有產品小 10 倍,效能提升,而能減少耗電 20%~30%。

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募資半小時達標破百萬!凱比二代機器人「Kebbi Air」聚焦台灣教育市場

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 20:03 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

台灣 AI 機器人研發公司女媧創造(NUWA Robotics),繼 2018 年推出第一代陪伴型機器人「凱比同學」、創下超過 5,000 台銷量後,近日再推第二代陪伴型機器人「Kebbi Air」,才在群眾募資平台「嘖嘖」上線不到半小時便迅速達標,募資金額已飆破百萬元。

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工研院組國家隊攜手微軟,發展國內 AI 晶片新應用商機

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 |
分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

人工智慧 (AI) 已經成為科技發展新趨勢,為開拓台灣 AI 創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表,特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 及其所率領的團隊,針對 AI 晶片的開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在 AI 晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多 AI 晶片應用。

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