Category Archives: 公司治理

家登小金雞傳奇！幫員工加薪，離職竟刪光資料、部門人去樓空，遭背叛老董如何兩年營收翻倍
作者 |發布日期 2023 年 09 月 09 日 9:00 |
line share
line share
分類 人力資源 , 公司治理

資本市場風起雲湧，有不少人把目光轉向未上市公司，尋找明日之星。《今周刊》製作「未上市 100 強」，篩選出獲利較佳或生機盎然的趨勢產業。觀察未上市 100 強成員，不少績優公司背後有強大的股東奧援，「小金雞」特色相當明顯，其中一個就是家登旗下的家碩。 繼續閱讀..

台灣默克預期台積電美國廠能妥善解決問題，看好半導體 2024 年復甦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:15 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 手機

針對台積電美國亞利桑那州晶圓廠，目前建廠過程中面臨當地的勞動力狀況，董事長劉德音強調，這是個學習的過程，不擔心會有問題之外，供應鏈廠商之一的台灣默克董事長李俊隆也指出，這的確是一個學習的過程，而且必須透過溝通來化解爭議，相信台積電方面會順利處理這件事情，也正向看整件事情的最後結果。

繼續閱讀..

康霈竇根氏症二期統計達標！六成痛性脂肪瘤縮小逾 50%
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 13:06 |
line share
line share
分類 公司治理 , 生物科技 , 財經

康霈生技公告旗下 CBL-514 注射劑用來治療罕見疾病竇根氏症（Dercum’s Disease，DD）二期臨床試驗最終臨床統計數據，結果顯示意圖治療群體（Intent-to-treat，ITT population）與依計畫書群體（Per-Protocol，PP population）的臨床統計，結果在試驗主要療效指標與次要療效指標皆達到臨床與統計顯著意義，藥物安全性與耐受度良好。

繼續閱讀..

國璽腦中風幹細胞新藥二期完成！最快明年第一季申請進三期臨床
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 20:03 |
line share
line share
分類 公司治理 , 生物科技 , 財經

國璽幹細胞旗下治療腦中風幹細胞新藥 GXNPC1 已在 8 月中完成臨床二期追蹤，近日進入資料鎖定（Data lock）階段，隨後將進行數據分析，預計 10 月 2 日公告臨床試驗數據，最快 2024 年第一季可望拿到衞福部核准函，並申請進入三期臨床試驗。

繼續閱讀..

劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

繼續閱讀..

聚焦永續轉型！超過 300 家上市櫃董總齊聚全台最大 ESG 論壇
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 13:29 |
line share
line share
分類 ESG , 公司治理 , 淨零減碳

全台最大規模全球 ESG（企業永續經營）轉型脈動論壇今日登場，吸引超過 300 家的上市櫃董總及高層，以及 100 位以上專業機構投資法人，串聯從北到南六大上市櫃企業聯誼會共同協辦的大型活動，總計掛牌公司占台股總市值突破 2 兆元。

繼續閱讀..

廣運自動化設備攻 SEMICON！總座柯智鈞：已有 2~3 家客戶洽談
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。

繼續閱讀..

成功開發多款 1 奈米以下探針！衡陞科技參展 2023 SEMICON Taiwan
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 12:43 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

衡陞科技 9 月 6 日將參與 2023 SEMICON Taiwan，並在卡爾蔡司（ZEISS）攤位展示最新產品，包括成功開發的多款 1 奈米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率，目前 2~5 奈米探針已獲得客戶大量採用，主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。

繼續閱讀..