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台積電 18 日法說,先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點

作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝布局和 CoWoS 產能進展,勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年,台積電 CoWoS 產能已被訂滿,今年台積電供應的 CoWoS 產能中,超過 50% 比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第 2。

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