Category Archives: 財經

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日月光第一季 EPS 3.24 元優於預期,凱基投顧評價買進給目標價 588 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠於先進封測(LEAP)動能強勁,半導體封測龍頭日月光投控 2026 年第一季財報繳出亮眼成績單,不但獲利大幅優於預期,更全面上修全年營運展望與資本支出。看好台積電 CoWoS 擴產的外溢效應及 AI 晶片強勁需求,外資機構凱基投顧將日月光目標價大幅調升至 588 元,並維持「買進」評等。

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低軌衛星波導占比升高,美系券商重申看多昇達科

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:34 | 分類 衛星通訊 , 財經 , 零組件

衛星通訊廠昇達科首季毛利率雖有改善,但表現仍略低於美系券商原先預期。不過外資認為這並未改變中長期看法,主因在於該公司產品組合正持續往低軌衛星波導(waveguides)移動,後續毛利率仍有進一步改善空間,因此維持對昇達科的正向評價。

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聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期,外資法人對未來營運看法兩極

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注,聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元,大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望,公司預估晶圓出貨量將有高個位數 (7-9%) 的季增長,平均銷售單價(ASP)以美元計價將呈低個位數上升,整體產能利用率可望回升至 80% 出頭 。此外,聯電經營層也在會中確認,下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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投資人抄底懂挑 !台股 3 月上櫃 ETF 定期定額成長前十強一次看

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:03 | 分類 AI 人工智慧 , Fintech , 國際金融

台股 3 月市場遇戰爭回檔修正,不少投資人看好長線成長機會,抓緊時機透過定期定額逢低布局,根據櫃買中心數據,台股 ETF 定期定額戶數成長前三名,分別為大華美國 MAG7+(009815)、富邦標普 500(009814),以及中信美國公債 20 年(00795B)。

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本田電動車戰略急轉彎,日本車廠轉型路線是否出現重大誤判

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 8:00 | 分類 公司治理 , 汽車科技 , 財經

日本汽車巨頭本田(Honda Motor)近期連串動作讓全球產業鏈不安。當大家還在爭論電動化轉型速度快慢,本田卻在 2026 年這個關鍵時刻,選擇大動作修正激進的電動車戰略,導致多款開發中電動車計畫戛然而止,連與 Sony 聯手、視為日本科技跨界指標的 Afeela 1 電動車也宣告終止。本田過去幾年展現出比其他日本同業更強烈的電氣化決心,甚至喊出要在 2040 年實現全車系電動化的宏偉目標,如今看來,太理想化的願景在現實財務與市場需求面前,終究站不住腳。 繼續閱讀..

面對歐盟《工業加速器法案》,中國高附加價值的出口市場將繼續萎縮

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 國際金融

歐盟執委會 3 月 4 日提出《工業加速器法案》(Industrial Accelerator Act,IAA)草案,主要目的為希望幫助歐盟製造業,如汽車、鋼鐵或綠能等產業發展,此外,法案也對第三國大型投資設定新條件,避免形成依賴他國,進而面對經濟脅迫問題。法案訂定超過 1 億歐元的外國直接投資企業,且占產業全球產能 40% 以上企業,如電動車、電池、太陽能與關鍵原物料等產業,會設定新投資審查條件。歐盟此次提新法案以保護產業與就業,對歐盟經濟能否有正面影響,值得進一步討論。 繼續閱讀..

積極留才!聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息,表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力,宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外,針對未達既得條件的限制員工權利新股,亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%,毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會,指出面對整體半導體產業的動態變化,聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上,並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子(Silicon Photonics)及與英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米製程上取得重大進展,為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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日月光調升 2026 年資本支出,看好今明兩年先進封裝業務需求爆發

作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光投控(ASE)於 29 日召開法說會,表示受惠於人工智慧(AI)浪潮推波助瀾,先進封裝(LEAP)需求出現顯著成長,公司宣布調升 2026 年度資本支出以因應客戶強勁的需求,並且對 2026 到 2027 年的營運成長動能深具信心,預期獲利將持續迎來強勁的爆發期。

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