Category Archives: 財經

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中美大戰一觸即發!SEMI 曹世綸:對半導體業短期衝擊較小

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

中美貿易大戰一觸即發,衝擊全球產業環境,也使全球股市崩跌。SEMI 國際半導體暨材料協會台灣區總裁曹世綸指出,因半導體產業是一項全球性分工合作的產業,並不樂見貿易戰爭帶來的衝擊。不過,就現階段來說,下游產品面的衝擊會比上游半導體產業來得大。

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「日本製造」神話破滅,日經揪三大元兇

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 10:52 | 分類 會員專區 , 財經

神戶製鋼、日產汽車、川崎重工、三菱材料等日本企業數據造假醜聞頻傳,一直以高品質聲譽為傲的日本人心中不禁要問,到底是哪個螺絲鬆了?日經新聞抽絲剝繭,找出根本原因,他們認為答案有 3 個方面,一個是勞動力短缺,以及管理層和一線工人之間的裂痕,還有太高的品質標準。 繼續閱讀..

美光財報、財測優,氮氣供應受阻恐讓本季 DRAM 生產縮

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 10:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於 22 日美國股市盤後公布 2018 會計年度第二季(截至 2018 年 3 月 1 日為止)財報:營收年增 58%(季增 8.1%)至 73.51 億美元,優於 2 月 5 日發布的上修後預估區間中間值(72.75 億美元);非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 213%(季增15%)至 2.82 美元,優於公司發布的上修預估區間(2.70-2.75 美元)。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師原先預期美光第二季營收、Non-GAAP 每股稀釋盈餘各為 72.8 億美元、2.74 美元。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20180323

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 9:23 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心
IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高… 繼續閱讀..

博通 2018 年第 2 季晶片出貨將大幅下滑,主因恐為 iPhone X 不如預期

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據國外財經媒體《Fox Business》的報導指出,做為美國科技大廠蘋果晶片供應商之一的博通(Broadcom)預計,該公司本季向蘋果的晶片發貨量將會大幅度下降。根據業界人士的預估,會導致這樣結果的原因,恐怕跟蘋果的 iPhone X 智慧型手機銷售不如預期有關。

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E.ON 與 RWE 綠能電網事業大交換,歐洲能源版圖重洗牌

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 7:30 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 財經

業務範圍橫跨歐洲 30 國、德國最大電力公司意昂集團(E.ON),與在歐洲的主要競爭對手──德國第二大電力公司萊茵西伐利亞電力公司(RWE),近年來雙雙進行重大集團版圖大洗牌,2018 3 月雙方做出震撼歐洲能源版圖的驚人宣布,意昂集團將吞下萊茵西伐利亞持股 76.8% 的子公司英諾吉(Innogy)的電網業務,萊茵西伐利亞則將得到 16.67% 意昂集團股票,以及意昂集團的可再生能源事業等資產,並為此支付意昂集團 15 億歐元現金。 繼續閱讀..

Cadence 與國研院晶片中心攜手,加速 AI 晶片設計與驗證開發

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

近來隨著人工智慧 (AI) 商機的興起,國內對人工智慧發展環境與人才需求孔急,因此全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)於 22 日共同宣布強化合作關係,希望藉由 Cadence 提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的 SoC 設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代 AI 晶片應用並培植產業人才。

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聯發科竹科新大樓上樑,2019 年落成建立亞洲最大晶片設計中心

作者 |發布日期 2018 年 03 月 22 日 14:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科宣布,為持續投資台灣、擴大總部營運,22 日於竹科舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓將以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心。新大陸不但未來可容納超過 3 萬台高速運算伺服器,而且還將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計 2019 年中落成。

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