Category Archives: 財經

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志聖、均豪與均華 G2C 成先進封裝聯盟！董座梁又文：CoPoS 研發成功將賺翻天

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

由志聖工業、均豪精密與均華精密 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入第五年，成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟，談到 CoPoS 研發，均華董事長梁又文表示，簡單來說就是進階版 CoWoS，但能提升良率使用面積超過 90%，有望大幅增加 30% 獲利，研發成功真的賺翻天。

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歐盟派員赴印度談 FTA，聚焦非關稅壁壘等問題

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 08 日 17:30 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 財經

印度輸美商品面臨 50% 高額關稅困境，印度積極尋求解套，盼盡早達成和歐盟間的自由貿易協定（FTA）；歐盟本週派代表到新德里，與印度進行下一輪談判，雙方將聚焦在非關稅壁壘、市場進入、公共採購等實質問題。繼續閱讀..

億光電子違反韓國產業技術保護法，遭韓國最高法院裁罰 6,000 萬韓圜

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:45 |

分類光電科技 , 公司治理 , 財經

根據韓國東亞日報的報導，韓國最高法院近日公佈一項裁決，首度確認外國企業若非法利用在韓國竊取的產業技術，即便其後續的取得及使用行為發生在境外，韓國法院仍擁有管轄權並得依法懲處。而這項判決不僅是韓國司法史上針對外國企業技術竊盜案的首例懲罰，更是適用「雙重處罰原則」的海外法人。

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李長榮化工發表半導體製程濕式配方！鎖定台積電先進製程到 CoWos 封測

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:43 |

分類半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

李長榮化工今日趁 2025 年國際半導體開展前，正式發表先進半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」，從高精準濕式製程到高階碳氫聚合物與無氫透明聚醯亞胺，鎖定台積電先進奈米製程到 CoWos 先進封裝測試。

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無人機影像處理 ISP 晶片量產出貨！義隆電結合義晶提供最優解決方案

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:21 |

分類半導體 , 尖端科技 , 晶片

義隆電今日宣布結合轉投資子公司義晶科技，自有的影像信號處理器晶片 ISP（Image Signal Processor）第三季量產出貨，這款晶片可在強光、逆光及夜間低照度環境，依然維持優異影像品質，並具備廣角鏡頭畸變修正能力，讓無人機獲得更廣闊且清晰的視野。

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三集瑞 8 月營收 1.7 億元！新一代 AI 伺服器平台助攻 2026 年成長動能

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:43 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

被動元件電感大廠三集瑞今日公告 8 月合併營收 1.7 億元，受惠電池模塊等新產品陸續通過客戶認證出貨放量，挹注營收月增 14.16%，並帶動產品平均單價（ASP）自下半年起穩定上升，可望穩定毛利率在高水準表現，累計前 8 月合併營收 15.8 億元，年增 10.11%。

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吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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中國強制社保上路，小企業與勞工將受衝擊

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:15 |

分類中國觀察 , 財經

中國自 9 月 1 日起實施強制社保，過往企業與員工不繳、少繳等約定無效。學者表示，這將使僱傭成本大幅提升，中小企業、低薪勞工將首當其衝，各界關注焦點在於執行力度與法院承擔訴訟量的能力。繼續閱讀..

全球投資者因亞洲 AI 熱潮，紛紛轉向亞洲市場

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 證券

美國銀行（BofA）全球研究部門主管 Candace Browning 說，全球投資者首次十年內將資金從美國股票轉向亞洲市場，此受美元走弱及美國聯準會可能今明兩年放鬆貨幣政策影響。亞洲人工智慧（AI）熱潮興起，投資者資本配置亞洲部分明顯增加。繼續閱讀..

全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化（internationalization）轉向區域化（localization）或本土化。先進製程產能（如1奈米、2奈米）甚至被視為一種「武器化」（weaponize）的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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