Category Archives: 財經

investment

半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

繼續閱讀..

歐洲「反脅迫工具法」是紙上談兵嗎？川普貿易戰給歐盟的期中考
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 科技政策 , 金融政策

歐盟把地緣經濟的壓力正式寫進制度，是在 2023 年底那一天。歐盟「反脅迫工具」立法 2023 年底生效，賦予布魯塞爾一套專門應付第三國經濟脅迫的框架，主張先嚇阻再反制，必要時可動用關稅、投資審查、公共採購限制與服務市場準入等手段。這部規範的精神，是要讓任何干預歐盟或成員國主權選擇的經濟施壓，都有對等回應的法源與流程。歐盟官方頁面反覆強調「這個工具最成功的狀態就是不必出手」，因為嚇阻本身就能讓衝突止於發生之前。

繼續閱讀..

SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。

繼續閱讀..

政府出手了！新青安貸款會更好辦嗎？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 7:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 房地產 , 財經

近期，政府彷彿聽見了大家的吶喊，行政院宣布為「新青年安心成家貸款（新青安）」鬆綁，將其排除在《銀行法》第 72-2 條的放款上限之外。這項消息無疑像一道曙光，照進了許多首購族焦灼等待的心。然而，政策的善意，是否能直接轉化為手中那筆關鍵的購屋資金？這場看似為首購族量身打造的及時雨，真的能確保我們更快、更順利地拿到貸款嗎？

繼續閱讀..

8 月出口 584.9 億美元首度超車韓國，半導體 AI 商機發酵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 財經

儘管關稅拉貨潮退燒，AI 商機持續發酵，財政部今天公布 8 月出口 584.9 億美元，創歷年單月新高，年增達 34.1%，優於預期，更為史上首次單月出口超車韓國。財政部官員分析，半導體產業數十年磨劍搭上 AI 浪潮，造就出口佳績。
繼續閱讀..

聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

繼續閱讀..

HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求
作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

繼續閱讀..