「數位悠遊卡」指日可待,金管會 13 日指出,在溝通後,悠遊卡公司主動表達記名卡將依規定申請線上支付功能,金管會也將儘速協助業務上線,即民眾未來線上可刷記名悠遊卡。 繼續閱讀..
數位悠遊卡有解,記名卡將可線上交易 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 14 日 15:00 | 分類 科技政策 , 財經 |
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TechNews 科技早報 – 20170914 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽 MOU
東芝(Toshiba)昨天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。彭博社報導,貝恩資本的陣營… 繼續閱讀..
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit |
半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。
TechNews 科技早報 – 20170913 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 09 月 13 日 9:25 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
台積電南京廠 張忠謀:陸首座16奈米量產
台積電中國大陸南京 12 吋晶圓廠舉行進機典禮,董事長張忠謀表示,這是台積電工程師們忙碌的起點,南京廠將是大陸第一座能夠在地量產 16 奈米製程的重要基地。台積電南京 12 吋晶圓廠去年 7 月 7 日… 繼續閱讀..
