Category Archives: 財經

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AMD 攜手 AWS 推出雲端運算新一代應用程式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器與圖形晶片大廠超微 (AMD) 在 13 日宣布攜手亞馬遜旗下雲端運算服務(Amazon Web Services,AWS)推出新一代虛擬化應用程式。該被稱之為 AWS AppStream 2.0 的應用程式,所採用的是 AMD Radeon Pro 專業繪圖卡,提供各種由 GPU 加速運算的虛擬化應用程式,從標準的 Windows 生產力應用程式涵蓋到陣容廣泛的設計與工程應用程式。

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蘋果 iPhone X 出貨時間太晚,將造成本季業績遞延至下一季

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據美國財經網站《CNBC》報導,蘋果表示目前旗下最昂貴的手機 iPhone X 要到 2017 年 10 月 27 日開始預購,11 月 3 日才發售,根據蘋果分析師與專家 Gene Munster 的說法,由於 iPhone X 出貨太晚,將使蘋果第 4 季的銷售額可能無法達到分析師預期。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

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夏普提出與 JDI 合作,將 OLED 技術留在日本以對抗南韓

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

日本擔心將相關高科技技術流向中國,會造成對日本產業不利的狀況,防堵措施無所不用其極。繼日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務,就以擔心將相關技術流向中國為理由,初步將與中國關係密切的台灣鴻海集團排出在外之後,如今又思考由夏普 (SHARP) 與陷入財務困境的日本顯示器(JDI)合作,一方面協助日本顯示器公司度過財務困難時期,另一方面也期望將相關的技術留在日本。

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