Category Archives: 財經

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德州儀器預期 2026 年每股 FCF 將大增,股價逼近史高

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 財報 , 財經

Thomson Reuters 報導,德州儀器(Texas Instruments Incorporated)8 月 20 日表示,在需求反彈以及資本支出緊縮後,2026 年每股自由現金流(FCF)預估將介於 8-12 美元之間。根據 Visible Alpha 彙整 8 位分析師所得到的共識值,市場預期德儀 2026 年每股FCF 將達 6.91 美元。LSEG 數據顯示,2023 年德儀每股 FCF 下滑 77% 至 1.47 美元。 繼續閱讀..

廣運在手訂單 60 億拚下半年轉盈!液冷散熱併入金運明年啟動 IPO

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:03 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台北國際自動化工業大展今日在南港展覽一館登場,廣運執行長謝明凱表示,液冷散熱事業群將與子公司金運合併,明年啟動 IPO 計畫,目前整體在手訂單達 60 億元,其中無人搬運車(AMR)、天車(OHT)已接獲半導體後段廠訂單,法人預估下半年轉虧為盈。

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賀錦麗民調超車川普,TMTG 股價連八黑、摔歷史低

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:00 | 分類 國際觀察 , 財經

美國 2024 總統大選詭譎多變,副總統賀錦麗(Kamala Harris)選情後來居上,與前總統川普(Donald Trump)呈五五波之勢。以民調走勢來看,川普的領先優勢快速流失,川概股「川普媒體與科技集團」(Trump Media & Technology Group,TMTG)連帶受創,股價跌至歷史低點。 繼續閱讀..

日圓套利 75% 已平倉?傳避險基金開始借美元交易

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 10:15 | 分類 財經

投資人目前預測,聯準會(Fed)今年有望降息超過三碼。結合日本銀行(BOJ)7月的升息行動,衝擊以超低成本借出日圓、押注美國高成長資產的過往模式。花旗(Citigroup Inc.)發現,外匯套利交易重新回籠,但這次有重大差異:避險基金投入新興市場時,借的是美元而非日圓。 繼續閱讀..

AI 利多消風?專家估美股年底 5,600 點與目前持平

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 財經

美股近日劇烈震盪,短線受到經濟衰退疑慮與日圓套利交易平倉干擾。展望接下來行情,分析師普遍認為,由於投資人在等待降息期間暫且觀望,加上 AI 利多對股市的激勵程度減退,標普 500 指數今年底將落在 5,600 點,與目前的水準相去並不遠。 繼續閱讀..

美股警報還未解?統計:大選年的 9 月表現最差

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 9:40 | 分類 財經

美國金融市場 8 月初因經濟衰退疑慮、日圓飆升導致日圓套利交易平倉而受到驚嚇,但因就業與消費者似乎仍具韌性、聯準會(Fed)有望因通膨趨緩而降息,帶動股市連日強彈,警報似乎完全解除。不過,分析人士警告,從現在起到 11 月 5 日總統大選日,美股波動可能再加劇。 繼續閱讀..

央行不動產減降令,房仲:恐有結構性骨牌效應

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:40 | 分類 房地產 , 財經

房市過熱,傳台灣中央銀行總裁楊金龍找國銀喝咖啡,祭出「不動產減降令」,要求銀行降低不動產放款總量。房仲 20 日指出,一旦減降令成真,成屋市場將首當其衝,購屋族房貸談不下來,可能違約沒收訂金或放棄購屋,若是在平均地權條例修法上路前簽約的案件,籌不到房貸的消費者,在交屋之前可能會便宜出售,反而會衝擊預售屋,造成結構性骨牌效應。另一位房仲則認為,大戶手中現金滿滿,不受影響,且預售屋沒有立即衝擊,減降令對預售屋市場的降溫效果有限。 繼續閱讀..

台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助

作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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