中國電信商華為 10 月宣布推出「純血」鴻蒙作業系統(操作系統)HarmonyOS 5.0,引發全球智慧型裝備市場高度關注,由於系統強調完全自主研發,是中國第一個國產行動作業系統。
鴻蒙系統的長遠擘劃,堂堂溪水出前村的華為 |
作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 11 月 12 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 技術分析 |
歐洲汽車零件產業裁員壓力下的中國市場新機遇 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 11 月 07 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
歐洲汽車供應商協會(CLEPA)10 月 22 日宣布,歐洲汽車零件業面臨新冠疫情危機以來最嚴重的失業潮,因需求下降、生產成本上升及新技術投資放緩,2020年以來,歐洲汽車零件業失去約 8.6 萬個職缺,警告歐洲汽車零件商在全球汽車產業競爭加劇下,逐漸失去競爭力。 繼續閱讀..
NTT DATA Japan 與 Oracle 深化合作主權雲,以因應日本官產所需 |
作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 11 月 06 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 網路 | edit |
NTT DATA Japan 與 Oracle 宣布預計將採用 Oracle Alloy 平台,以滿足日本公私部門的主權雲需求,Oracle Alloy 將用於 NTT DATA 日本兩座資料中心,以擴展 NTT DATA 的 SoE 平台中解決方案 OpenCanvas。藉由 Oracle Alloy 平台 NTT DATA 將可為客戶提供逾 150 項 Oracle 的雲端基礎架構(Oracle Cloud Infrastructure,OCI)服務與 AI 功能,以協助 Oracle 拓展日本市場版圖。
2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 | edit |
HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..