蘋果(Apple)2 月 20 日凌晨發表全新 iPhone 16e,搭載 A18 晶片並支援 Apple Intelligence,被譽為蘋果最實惠的 AI 手機。
蘋果發表 iPhone 16e,迎合市場變化使 AI 入門款定位更明確 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 03 月 06 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone |
人型機器人開發商 Figure AI 推出 AI 模型 Helix,加速家庭部署 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 03 月 06 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
美國人型機器人開發商 Figure AI 2 月底發表 Helix 機器學習模型,讓機器人可透過視覺感測及語言提示作業且相互配合。模型較過往能控制機身更大範圍、訓練更快速簡易,使進入家庭願景又更進一步。 繼續閱讀..
AI 浪潮、人型契機牽動工業機器人大廠布局 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 03 月 03 日 7:30 | 分類 尖端科技 , 技術分析 , 會員專區 | edit |
AI 賦能、人型機器人漸受重視氛圍下,工業機器人廠商產品設計成為市場關注焦點。
英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..
2025 年 Wi-Fi 7 滲透率再攀升,全場景無縫連接 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2025 年 02 月 24 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
今年 Wi-Fi 7 滲透率將持續成長到 10%~15%,高傳輸速度和極低延遲成為廣泛應用選擇之一,從遊戲到視訊會議,Wi-Fi 7 可確保即時回應和高品質效能,娛樂方面提供大型線上遊戲、4K / 8K 視訊串流和虛擬實境(Virtual Reality,VR)等應用程式,支援工業物聯網(Industrial Internet of Things,IIoT)、醫療和 VR 等,成為多功能且面朝未來的技術。 繼續閱讀..
美國新創車廠破產潮或再添新成員,Nikola 面臨嚴重財務危機 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 20 日 7:20 | 分類 技術分析 , 新創 , 會員專區 | edit |
美國氫燃料電動卡車新創車廠 Nikola 目前正面臨嚴重財務困境,並已與顧問公司探討出售公司或破產重組等多種選項。Nikola 曾在 2024 年第三季時表示,如果以目前資金消耗的速度,手上資金將無法支撐到 2025 年第一季以後。若無其他解決方案,Nikola 很快將步上「前輩們」的後塵,宣告破產。 繼續閱讀..
晶片多元發展為矽智財市場創造長線需求 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 18 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 | edit |
晶片多元化趨勢下,IP 重要性、需求將同步走高。從科技產業長期發展過程看,晶片為驅動數位設備、推展多元應用的基礎;可預見的未來,從雲端到終端的各種設備不僅將消耗更多晶片,設備應用領域細分客製化需求浮現,以及廠商依性能售價區隔產品,晶片類別或產品線亦持續擴張。但一顆晶片從設計到量產需要耗費之資金、人力成本不菲,必然造成數位化設備與裝置開發商與供應商負擔。 繼續閱讀..
